Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
Enter a Warming that does not meet the criteria!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

MC-F350-AT

Tổng quan

Thiết bị gia công gốm sứ bằng laser sợi quang được thiết kế chuyên dụng để cắt các vật liệu gốm cứng và giòn. Thiết bị này vượt trội trong việc gia công gốm sứ alumina, nhôm nitride, silicon nitride, zirconia và sapphire. Các ưu điểm công nghệ chính của thiết bị bao gồm: Đường cắt sạch sẽ và không để lại cặn; Khoan tốc độ cao các lỗ siêu nhỏ có đường kính dưới 0,15mm; Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) tối thiểu, không bị nứt nhiệt.

    Đặc trưng

    ● Kích thước điểm nhỏ: cho phép xử lý chính xác, hiệu quả cao

    ● Tác động nhiệt tối thiểu: giảm thiểu các hạn chế về lựa chọn vật liệu và ngăn ngừa hư hỏng do nhiệt

    ● Hoạt động hoàn toàn tự động: có tính năng tự động nạp và dỡ hàng, được hỗ trợ bởi thị giác máy để hiệu chuẩn và căn chỉnh tự động

    ● Nhập tệp DXF: hỗ trợ nhập đồ họa DXF để xử lý theo lớp nhiều hình dạng cơ bản khác nhau

    Thông số kỹ thuật

    Phạm vi di chuyển của nền tảng (mm)

    350 × 350

    Kích thước xử lý tối đa (mm)

    300 × 250

    Hiệu suất khoan (/)

    ≥8 lỗ mỗi giây (Φ0,1mm @ T0,5mm @ S2mm)

    Tốc độ vạch dấu (mm/giây)

    10 - 200

    Đường kính lỗ tối thiểu (mm)

    Φ0,04

    Độ chính xác định vị nền tảng (μm)

    ±3

    Độ chính xác định vị lặp lại (μm)

    ±2

    Độ tròn lỗ (μm)

    ≤±20 (Φ0,1mm@T0,5mm)

    Chiều rộng đường cắt tối thiểu (μm)

    30

    Độ dày cắt (mm)

    ≤2

    Kích thước (Rộng × Sâu × Cao)

    1440 × 1400 × 2000

    Cân nặng (kg)

    1650

    Leave Your Message