กรณีการใช้งาน

การกลึงไมโครโฮล

รูพรุนในวัสดุเคลือบ

ขนาดการประมวลผลสูงสุดของสถานีคู่: φ450*400 มม.
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.05 มม.
อัตราส่วนความลึก-เส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด: 20:1

ด้านหน้าของรูพรุน

หน้าตัดของรูพรุนในวัสดุเคลือบ

ขนาดการประมวลผลสูงสุดของสถานีคู่: φ200*260 มม.
ความแม่นยำของรู-ร่อง: ±0.03 มม.
อัตราส่วนความลึก-เส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด: 15:1
ความหยาบ: ≤Ra3.2

หลุมรูปปลาโลมา

ขนาดการประมวลผลสูงสุด: φ200*220
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.03 มม.
อัตราส่วนความลึก-เส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด: 15:1
ความหยาบ: ≤Ra3.2

หลุมรูปหงส์

การกลึงไมโครโฮลความเร็วสูง

การกลึงรูรูปทรงพิเศษที่มีประสิทธิภาพสูงในซูเปอร์อัลลอยด์

ขนาดเครื่องจักรสูงสุด: ≤ф1000*600มม.
ชั้นหลอมใหม่: ≤0.03 มม.
ความแม่นยำของเส้นผ่านศูนย์กลางรู: ≤±0.02 มม.
ความเร็วในการตัด: ≥200มม./นาที

การเจาะรูกลุ่มขนาดใหญ่สำหรับรูที่มีรูปร่างพิเศษในห้องเผาไหม้เคลือบ

ขนาดเครื่องจักรสูงสุด: ≤ф1000*600มม.
ความแม่นยำในการเจาะรู: ±0.03 มม.
ชั้นหล่อใหม่: ≤0.05 มม.
เวลาในการกลึงรูเดียว: ≤15 วินาที

การกลึงรูกลุ่มสำหรับห้องเผาไหม้คอมโพสิตเมทริกซ์เซรามิกเคลือบ

ความแม่นยำของการตัดเฉือน: ±0.03 มม.
เส้นใยเซรามิก: ไม่แตก ไม่เกิดออกซิเดชัน ไม่เกิดการสึกกร่อนบนพื้นผิว

การกัดด้วยเลเซอร์

การสร้างพื้นผิววัสดุโลหะด้วยเลเซอร์

การประมวลผลด้วยเลเซอร์บนพื้นผิวซูเปอร์อัลลอยด์ โดยมีความหยาบสูงสุดถึง Ra15 ชิ้นส่วนที่มีผนังบาง: ไม่มีการเสียรูป ไม่มีการออกซิเดชัน ไม่มีการหลอมละลายซ้ำ

การสร้างพื้นผิวด้วยเลเซอร์ของวัสดุคอมโพสิต

การประมวลผลด้วยเลเซอร์บนพื้นผิวคอมโพสิตทอ
การเปิดเผยชั้นไฟเบอร์กลาส
ไม่ทำลายพื้นผิวกระจก
ไม่มีการดำหรือคาร์บอนไนเซชั่นของพื้นผิว

การตัดฝาครอบป้องกันโลหะทรงครึ่งทรงกลม

ความหนาของโลหะ: 0.3 มม., 0.1 มม.
ขนาดชิ้นส่วน: φ300มม.
ความสูง: 180มม.
ขนาดแต่ละชิ้น: 1.18 มม.
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ขนาดการประมวลผลขั้นต่ำ: 0.1 มม.
ไม่มีเสี้ยนหรือคาร์บอนไนเซชันหลังการตัด

การกัดกรดวงแหวนแรงเสียดทาน

ความลึกในการกัด: 5±1μm
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ความแม่นยำเชิงลึก: ±0.005μm
ไม่มีรอยขีดข่วน การเกิดออกซิเดชัน การเกิดเสี้ยน หรือชั้นหลอมใหม่บนพื้นผิวชิ้นส่วน

การขีดเขียนโครงสร้างจุลภาคของสารเคลือบพิเศษ

ความกว้างของเส้นการประมวลผลเลเซอร์แบบเชื่อมโยง 5 แกน (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0.02 มม.
ความลึกในการประมวลผล: ≤0.01 มม.
ระยะห่างระหว่างบรรทัด: 0.2±0.005 มม.
เส้นที่ผ่านการประมวลผลมีความสม่ำเสมอ ไม่มีการดัดงอหรือดำอย่างเห็นได้ชัด

การกัดโครงสร้างจุลภาคแบบเรโซแนนซ์ (1)

การเคลือบโลหะหลายชั้น + พื้นผิวคอมโพสิต ความเสียหายของพื้นผิวหลังการกัดกร่อน: ≤30μm
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ขนาดการประมวลผลขั้นต่ำ: 0.1 มม.
ไม่มีการลอกของเคลือบหลังการกัด ไม่มีการดำหรือคาร์บอนไนเซชันของพื้นผิว

การกัดโครงสร้างจุลภาคแบบเรโซแนนซ์ (2)

เคลือบทองแดง 70μm + คอมโพสิตไฟเบอร์กลาส ไม่มีการเคลือบทองแดงตกค้างหลังการกัด ความเสียหายของพื้นผิว: ≤30μm
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ขนาดการประมวลผลขั้นต่ำ: 0.1 มม.
ไม่มีการดำหรือคาร์บอนไนเซชั่นของพื้นผิว

การกัดโครงสร้างจุลภาคแบบเรโซแนนซ์ (3)

การเคลือบอลูมิเนียม 3μm + คอมโพสิตไฟเบอร์กลาส การเคลือบอลูมิเนียมแบบกัดกร่อน
ความเสียหายของพื้นผิว: ≤5μm
ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ขนาดการประมวลผลขั้นต่ำ: 0.1 มม.
ไม่มีอนุภาคอะลูมิเนียมตกค้าง ไม่มีการคาร์บอไนเซชันของเส้นใยแก้ว

การกัดโครงสร้างจุลภาคแบบเรโซแนนซ์ (4)

ความแม่นยำในการประมวลผล: ±0.01 มม.
ขนาดการประมวลผลขั้นต่ำ: 0.1 มม.
การเคลือบโลหะ + พื้นผิวคอมโพสิต การเคลือบโลหะบนพื้นผิวที่กัดกร่อน วัสดุคอมโพสิตไม่มีความเสียหาย ไม่มีการดำ และไม่มีคาร์บอน

การกลึงไมโครโฮลที่มีความแม่นยำสูงพิเศษ

การเจาะตาข่ายกรองทรงกลม

จำนวนรู: 600 รู
เส้นผ่านศูนย์กลางรู: Ø0.1 มม.
ความแม่นยำ: ±0.01 มม.
ทิศทางการเจาะ: ตั้งฉากกับพื้นผิว

การเจาะตาข่ายกรองแบบเรียว (1)

จำนวนรู: 10,200 รู
เส้นผ่านศูนย์กลางรู: Ø0.05มม.
ความแม่นยำ: ±0.02 มม.

การเจาะตาข่ายกรองแบบเรียว (2)

การประมวลผลการตัดด้วยเลเซอร์

การตัดแท็บตัวเชื่อมต่อ

เวลาการตัดแบบแถบเดียว (การชุบ Cu/Sn-Cr หนา 0.2 มม.): 0.12 วินาที ประสิทธิภาพสูงที่ตอบสนองมาตรฐานสายการผลิต CT: ปราศจากคาร์บอน ปราศจากเสี้ยน อัตราผลผลิต OS: >99% ผ่านการตรวจสอบ SI: ไม่มีข้อบกพร่อง

การตัดแผงวงจร DPC

ความเร็วในการตัดสำหรับแผ่นหนา 0.5 มม.: 20 มม./วินาที
ความเร็วในการตัดสำหรับแผ่นหนา 1.0 มม.: 5 มม./วินาที
ความแม่นยำของมิติ: ±20μm
ความเร็วในการเขียนแบบครึ่งตัด: 200 มม./วินาที

กล้องติดรถยนต์ เชื่อมอุณหภูมิต่ำ

ความกว้างของรอยเชื่อม: 0.7 มม.
ความลึกของการเจาะ: 0.4 มม.
ความเร็วในการเชื่อม: 10 มม./วินาที
อุณหภูมิการเชื่อม: ลักษณะ: พื้นผิวเรียบ ปราศจากการเกิดออกซิเดชัน ปราศจากการกระเด็น

การตัด PCB แบบไร้คาร์บอน

ความเร็วในการตัดสำหรับ PCB หนา 2 มม.: 25 มม./วินาที
ความแม่นยำ: ±20μm
โซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน: คุณภาพขอบ: ปราศจากคาร์บอน

การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ QR Code บน PCB

เกรด QR Code: A-level
คุณภาพจุดเลเซอร์: สม่ำเสมอและกลม
ความชัดเจนของเครื่องหมาย: พื้นผิวคมชัด
ความแม่นยำของมิติ: ±0.05 มม.

แผ่นหลัง MiniLED ตัดคาร์บอนฟรี

ความเร็วในการตัดสำหรับแผ่นหลังหนา 1.6 มม.: 25 มม./วินาที
ความแม่นยำ: ±20μm
โซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน: คุณภาพขอบ: ปราศจากคาร์บอน

เครื่องจักรกลอุปกรณ์ตรวจสอบ

การตรวจสอบรูที่มีรูปร่างพิเศษ

ความคลาดเคลื่อนของตำแหน่ง: Φ0.04 มม. (±0.02 มม.)
ความคลาดเคลื่อนเชิงมุม: ±0.1°