Obdelava mikrovrtin
Porozna luknja v prevlečenem materialu
Največja velikost obdelave dvojne postaje: φ450*400 mm
Natančnost obdelave: ±0,05 mm
Največje razmerje med globino in premerom: 20:1
Sprednja stran porozne luknje
Največja velikost obdelave dvojne postaje: φ450*400 mm
Natančnost obdelave: ±0,05 mm
Največje razmerje med globino in premerom: 20:1
Prečni prerez porozne luknje v prevlečenem materialu
Največja velikost obdelave dvojne postaje: φ200*260 mm
Natančnost luknje in utora: ±0,03 mm
Največje razmerje med globino in premerom: 15:1
Hrapavost: ≤Ra3.2
Luknja v obliki delfina
Največja velikost obdelave: φ200*220
Natančnost obdelave: ±0,03 mm
Največje razmerje med globino in premerom: 15:1
Hrapavost: ≤Ra3.2
Luknja v obliki laboda
Največja velikost obdelave: φ200*220
Natančnost obdelave: ±0,03 mm
Največje razmerje med globino in premerom: 15:1
Hrapavost: ≤Ra3.2
Visokohitrostna obdelava mikrovrtin
Visoko učinkovita obdelava posebno oblikovanih lukenj v superzlitinah
Največja velikost obdelave: ≤ф1000*600 mm
Pretaljena plast: ≤0,03 mm
Natančnost premera luknje: ≤±0,02 mm
Hitrost rezanja: ≥200 mm/min
Obdelava velikih skupinskih lukenj za posebne oblike lukenj v prevlečenih zgorevalnih komorah
Največja velikost obdelave: ≤ф1000*600 mm
Natančnost izdelave lukenj: ±0,03 mm
Prelita plast: ≤0,05 mm
Čas obdelave ene luknje: ≤15s
Obdelava skupinskih lukenj za zgorevalne komore iz kompozitnih keramičnih matric s prevleko
Natančnost obdelave: ±0,03 mm
Keramična vlakna: brez loma, brez oksidacije, brez površinske ablacije
Lasersko jedkanje
Lasersko teksturiranje kovinskih površin
Laserska obdelava površin iz superzlitin z največjo hrapavostjo do Ra15 Tankostenski deli: brez deformacije, brez oksidacije, brez pretalitvene plasti
Lasersko teksturiranje površin kompozitnih materialov
Laserska obdelava tkanih kompozitnih površin
Izpostavljanje plasti steklenih vlaken
Brez poškodb steklene podlage
Brez črnenja ali karbonizacije podlage
Rezanje polkrogelnih kovinskih zaščitnih pokrovov
Debelina kovine: 0,3 mm, 0,1 mm
Velikost dela: φ300 mm
Višina: 180 mm
Posamezna dimenzija: 1,18 mm
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Najmanjša velikost obdelave: 0,1 mm
Brez zarez ali karbonizacije po rezanju
Jedkanje tornih obročev
Globina jedkanja: 5±1μm
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Natančnost globine: ±0,005 μm
Brez prask, oksidacije, zarez ali pretaljene plasti na površini dela
Mikrostrukturno graviranje posebnih premazov
Širina laserske obdelovalne linije 5-osnega povezovanja (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Globina obdelave: ≤0,01 mm
Razmik med vrsticami: 0,2 ± 0,005 mm
Obdelane črte so enakomerne, brez očitnih upogibnih deformacij ali črnenja
Jedkanje resonančnih mikrostruktur (1)
Večplastna kovinska prevleka + kompozitni substrat, poškodba substrata po jedkanju: ≤30 μm
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Najmanjša velikost obdelave: 0,1 mm
Brez luščenja premaza po jedkanju, brez črnenja ali karbonizacije substrata
Jedkanje resonančnih mikrostruktur (2)
70 μm bakrena prevleka + kompozit iz steklenih vlaken, brez ostankov bakrene prevleke po jedkanju, poškodba substrata: ≤30 μm
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Najmanjša velikost obdelave: 0,1 mm
Brez črnenja ali karbonizacije podlage
Jedkanje resonančnih mikrostruktur (3)
3μm aluminijasta prevleka + kompozit iz steklenih vlaken, jedkana aluminijasta prevleka,
poškodba substrata: ≤5 μm
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Najmanjša velikost obdelave: 0,1 mm
Brez ostankov aluminijevih delcev, brez karbonizacije steklenih vlaken
Jedkanje resonančnih mikrostruktur (4)
Natančnost obdelave: ±0,01 mm
Najmanjša velikost obdelave: 0,1 mm
Kovinski premaz + kompozitni substrat, kovinski premaz na jedkani površini, kompozitni material nima poškodb, črnenja in karbonizacije
Ultra precizna obdelava mikrovrtin
Vrtanje sferične filtrirne mreže
Količina lukenj: 600 lukenj
Premer luknje: Ø0,1 mm
Natančnost: ±0,01 mm
Smer vrtanja: pravokotno na površino
Vrtanje zožene filtrirne mreže (1)
Količina lukenj: 10.200 lukenj
Premer luknje: Ø0,05 mm
Natančnost: ±0,02 mm
Vrtanje zožene filtrirne mreže (2)
Količina lukenj: 600 lukenj
Premer luknje: Ø0,1 mm
Natančnost: ±0,01 mm
Smer vrtanja: pravokotno na površino
Obdelava laserskega rezanja
Rezanje jezička konektorja
Čas rezanja posameznega jezička (0,2 mm debela prevleka Cu/Sn-Cr): 0,12 s Visoka učinkovitost, ki ustreza standardom proizvodne linije CT: Brez ogljika, brez srpov Stopnja izkoristka OS: >99 % Opravljen pregled SI: Brez napak
Rezanje tiskanih vezij DPC
Hitrost rezanja za ploščo debeline 0,5 mm: 20 mm/s
Hitrost rezanja za ploščo debeline 1,0 mm: 5 mm/s
Dimenzijska natančnost: ±20 μm
Hitrost polovičnega reza: 200 mm/s
Avtomobilska kamera za varjenje pri nizkih temperaturah
Širina varjenja: 0,7 mm
Globina prodiranja: 0,4 mm
Hitrost varjenja: 10 mm/s
Temperatura varjenja: Videz: Gladka površina, brez oksidacije, brez brizganja
Rezanje PCB brez ogljika
Hitrost rezanja za 2 mm debelo tiskano vezje: 25 mm/s
Natančnost: ±20 μm
Območje, prizadeto s toploto: Kakovost robov: brez ogljika
Lasersko označevanje s QR kodo na tiskanih vezjih
QR koda Ocena: A-level
Kakovost laserske točke: enotna in okrogla
Jasnost označevanja: Ostra tekstura
Dimenzijska natančnost: ±0,05 mm
Rezanje brez ogljika na hrbtni plošči MiniLED
Hitrost rezanja za 1,6 mm debelo zadnjo ploščo: 25 mm/s
Natančnost: ±20 μm
Območje, prizadeto s toploto: Kakovost robov: brez ogljika
Strojna inšpekcijska oprema
Pregled posebno oblikovanih lukenj
Pozicijska toleranca: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Kotna toleranca: ±0,1°