Оборудование для лазерной обработки толстого стекла

Это оборудование использует высокочастотные и мощные лазеры для резки и сверления стеклянных материалов. Благодаря системе совмещения изображений высокой четкости и профессионально настроенному программному обеспечению, оно обеспечивает более высокую эффективность производства, более точное позиционирование и простоту эксплуатации. В настоящее время оборудование широко применяется в таких отраслях, как производство инструментального стекла, фотоэлектрического стекла, медицинских инструментов, автомобильных дисплеев, оптоэлектронных дисплеев, панельных дисплеев и мебельного стекла.

Связаться с нами

сведения о продукте

Функции

●Использует мраморную прецизионную платформу для стабильной нагрузки и устойчивости к коррозии;

●Включает в себя высокоточную 3D-сканирующую головку в сочетании с высокоточной платформой линейного двигателя, что обеспечивает более высокую скорость и лучшее качество по сравнению с традиционным оборудованием для лазерной обработки;

●Стандартная конфигурация с лазером с узкой шириной импульса (

●Диапазон размеров обработки: ø0,2мм - ø50мм, толщина стекла: 0,1мм - 8мм;

●Размер сколов ≤120 мкм;

●Может быть оснащен автоматическим механизмом гашения и образовывать замкнутый контур с измерительной системой для замены ручного труда при сортировке и упаковке годных/негодных материалов.

Применимые отрасли

Применяется для точного сверления, резки специальной формы и обработки микроотверстий в солнцезащитном стекле, стекле для мобильных телефонов, стекле для дисплеев, оптоэлектронном стекле, автомобильном стекле, стекле для бытовой техники и кухонных приборов, кварцевом стекле, стекле с покрытием, сверхтонком стекле и т. д.

Технические характеристики

Параметр	Спецификация
Лазер	Зеленый свет
Номинальная выходная мощность лазера	8 Вт - 30 Вт (опционально)
Толщина обрабатываемого стекла	0,1 - 8 мм
Одиночный диапазон сканирования	50мм×50мм
Минимальная обрабатываемая апертура	Φ0,2 мм
Сколы	≤120 мкм
Точность позиционирования платформы	±3 мкм
Точность повторного позиционирования платформы	±1,5 мкм
Диапазон перемещения платформы	500 мм*550 мм (настраиваемый)
Минимальная ширина линии реза
Точность размеров резки	≤±15 мкм
Размеры оборудования	1500 мм1300 мм1750 мм
Вес оборудования	1600 кг