Обработка микроотверстий
Пористое отверстие в покрытом материале
Максимальный размер обработки двухстанционной установки: φ450*400 мм
Точность обработки: ±0,05 мм
Максимальное соотношение глубины и диаметра: 20:1
Передняя сторона пористого отверстия
Максимальный размер обработки двухстанционной установки: φ450*400 мм
Точность обработки: ±0,05 мм
Максимальное соотношение глубины и диаметра: 20:1
Поперечное сечение пористого отверстия в покрытом материале
Максимальный размер обработки двухстанционной установки: φ200*260 мм
Точность отверстий и канавок: ±0,03 мм
Максимальное соотношение глубины и диаметра: 15:1
Шероховатость: ≤Ra3.2
Дыра в форме дельфина
Максимальный размер обработки: φ200*220
Точность обработки: ±0,03 мм
Максимальное соотношение глубины и диаметра: 15:1
Шероховатость: ≤Ra3.2
Отверстие в форме лебедя
Максимальный размер обработки: φ200*220
Точность обработки: ±0,03 мм
Максимальное соотношение глубины и диаметра: 15:1
Шероховатость: ≤Ra3.2
Высокоскоростная обработка микроотверстий
Высокопроизводительная обработка отверстий специальной формы в суперсплавах
Максимальный размер обработки: ≤ф1000*600мм
Переплавленный слой: ≤0,03 мм
Точность диаметра отверстия: ≤±0,02 мм
Скорость резки: ≥200 мм/мин
Массовая групповая обработка отверстий специальной формы в камерах сгорания с покрытием
Максимальный размер обработки: ≤ф1000*600мм
Точность изготовления отверстий: ±0,03 мм
Слой переплавки: ≤0,05 мм
Время обработки одного отверстия: ≤15 с
Групповая обработка отверстий для камер сгорания из композитных материалов с керамической матрицей и покрытием
Точность обработки: ±0,03 мм
Керамические волокна: отсутствие трещин, окисления, абляции поверхности
Лазерная травление и обработка
Лазерное текстурирование поверхностей металлических материалов
Лазерная обработка поверхностей из суперсплавов с максимальной шероховатостью до Ra15 Тонкостенные детали: отсутствие деформации, окисления, переплавленного слоя
Лазерное текстурирование поверхностей композитных материалов
Лазерная обработка тканых композитных поверхностей
Обнажение слоя стекловолокна
Отсутствие повреждений стеклянной подложки
Отсутствие почернения или обугливания подложки
Резка полусферических металлических защитных покрытий
Толщина металла: 0,3 мм, 0,1 мм
Размер детали: φ300 мм
Высота: 180 мм
Индивидуальный размер: 1,18 мм
Точность обработки: ±0,01 мм
Минимальный размер обработки: 0,1 мм
Никаких заусенцев и обугливания после резки
Травление фрикционных колец
Глубина травления: 5±1мкм
Точность обработки: ±0,01 мм
Точность измерения глубины: ±0,005 мкм
Отсутствие царапин, окислений, заусенцев и переплавленного слоя на поверхности детали
Микроструктурное скрайбирование специальных покрытий
Ширина линии лазерной обработки по 5-координатному соединению (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 мм
Глубина обработки: ≤0,01 мм
Межстрочный интервал: 0,2±0,005 мм
Обработанные линии равномерные, без явных изгибов, деформаций и почернений.
Травление резонансных микроструктур(1)
Многослойное металлическое покрытие + композитная подложка, повреждение подложки после травления: ≤30мкм
Точность обработки: ±0,01 мм
Минимальный размер обработки: 0,1 мм
Отсутствие отслоения покрытия после травления, почернения и обугливания подложки.
Травление резонансных микроструктур(2)
70 мкм медное покрытие + стекловолоконный композит, без остаточного медного покрытия после травления, повреждение подложки: ≤30 мкм
Точность обработки: ±0,01 мм
Минимальный размер обработки: 0,1 мм
Отсутствие почернения или обугливания подложки
Травление резонансных микроструктур(3)
Алюминиевое покрытие 3 мкм + композит из стекловолокна, алюминиевое покрытие, протравленное,
повреждение подложки: ≤5мкм
Точность обработки: ±0,01 мм
Минимальный размер обработки: 0,1 мм
Отсутствие остаточных частиц алюминия, отсутствие карбонизации стекловолокна.
Травление резонансных микроструктур(4)
Точность обработки: ±0,01 мм
Минимальный размер обработки: 0,1 мм
Металлическое покрытие + композитная подложка, металлическое покрытие на протравленной поверхности, композитный материал не имеет повреждений, почернения и карбонизации.
Сверхточная обработка микроотверстий
Сверление сферической фильтрующей сетки
Количество отверстий: 600 отверстий
Диаметр отверстия: Ø0,1 мм
Точность: ±0,01 мм
Направление бурения: перпендикулярно поверхности
Сверление конической фильтрующей сетки (1)
Количество отверстий: 10 200 отверстий
Диаметр отверстия: Ø0,05 мм
Точность: ±0,02 мм
Сверление конической фильтрующей сетки (2)
Количество отверстий: 600 отверстий
Диаметр отверстия: Ø0,1 мм
Точность: ±0,01 мм
Направление бурения: перпендикулярно поверхности
Обработка лазерной резкой
Резка язычка разъема
Время резки одной пластины (покрытие Cu/Sn-Cr толщиной 0,2 мм): 0,12 с Высокая эффективность, соответствующая стандартной производственной линии CT: без углерода, без заусенцев Выход годных OS: >99% Проверка SI пройдена: без дефектов
Резка печатной платы DPC
Скорость резки для плиты толщиной 0,5 мм: 20 мм/с
Скорость резки для плиты толщиной 1,0 мм: 5 мм/с
Точность размеров: ±20 мкм
Скорость скрайбирования при полуобрезке: 200 мм/с
Низкотемпературная сварка автомобильных камер
Ширина сварного шва: 0,7 мм
Глубина проникновения: 0,4 мм
Скорость сварки: 10 мм/с
Температура сварки: Внешний вид: гладкая поверхность, без окисления, без брызг
Безуглеродная резка печатных плат
Скорость резки печатной платы толщиной 2 мм: 25 мм/с
Точность: ±20 мкм
Зона термического влияния: Качество кромки: без выбросов углерода
Лазерная маркировка QR-кода печатной платы
Уровень QR-кода: A-level
Качество лазерного пятна: равномерное и круглое
Четкость маркировки: четкая текстура
Точность размеров: ±0,05 мм
Безуглеродная резка объединительной платы MiniLED
Скорость резки объединительной платы толщиной 1,6 мм: 25 мм/с
Точность: ±20 мкм
Зона термического влияния: Качество кромки: без выбросов углерода
Контрольно-измерительное оборудование Обработка
Проверка отверстий специальной формы
Позиционный допуск: Φ0,04 мм (±0,02 мм)
Угловой допуск: ±0,1°