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Equipamento de processamento a laser.png

Equipamento de processamento de laser cerâmico a laser de fibra

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    detalhes do produto

    Características

    ●Processamento de contato não mecânico sem estresse; suporta importação de documentos DXF e pode processar gráficos arbitrários;
    ●Pequeno ponto de luz, largura de linha fina, alta energia de pico, alcançando alta eficiência de processamento com zona mínima afetada pelo calor;
    ●Equipado com visão de máquina auxiliar e calibração automática, apresentando funções de reconhecimento de imagem e posicionamento de alta precisão para operação conveniente e rápida;
    ●Eficiência de conversão eletro-óptica > 30%; produto compacto refrigerado a ar; laser de fibra com alta estabilidade e operação sem manutenção;
    ●Pode ser combinado de forma flexível com mecanismos de carga e descarga para realizar operações automatizadas.

    Campos de Aplicação

    1.Perfuração e corte de suportes de substrato cerâmico de LED;

    2.Corte de substratos cerâmicos automotivos e de circuitos de LED;

    3.Produtos eletrônicos de terminais inteligentes, como painéis traseiros de telefones celulares e eletrônicos 3C;

    4.Corte de contorno de precisão de engrenagens de relógios e armações de óculos;

    5.Perfuração do fone de ouvido e do cilindro sonoro.

    Especificações

    Parâmetro

    Especificação

    Amplitude de movimento da plataforma

    350 mm * 350 mm (opcional)

    Tamanho máximo de corte

    300 mm * 250 mm (opcional)

    Velocidade de corte

    ≤50 mm/s

    Velocidade de escrita

    ≥200 mm/s

    Precisão de posicionamento

    ±3um

    Precisão de posicionamento de repetição

    ±2um

    Largura mínima da linha de corte

    ≤20um

    Espessura de corte

    ≤2 mm

    Menor furo processado

    Φ0,05 mm

    Precisão de processamento

    ≤±5um

    Dimensões do equipamento

    1400 mm*1200 mm*1700 mm

    Peso do equipamento

    Aproximadamente 1500 kg

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