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Usinagem de microfuros

Furo poroso em material revestido

Furo poroso em material revestido

Tamanho máximo de processamento da estação dupla: φ450*400mm
Precisão de processamento: ±0,05 mm
Proporção máxima profundidade-diâmetro: 20:1

Parte frontal do furo poroso

Parte frontal do furo poroso

Tamanho máximo de processamento da estação dupla: φ450*400mm
Precisão de processamento: ±0,05 mm
Proporção máxima profundidade-diâmetro: 20:1

Seção transversal de furo poroso em material revestido

Seção transversal de furo poroso em material revestido

Tamanho máximo de processamento da estação dupla: φ200*260mm
Precisão de furo-ranhura: ±0,03 mm
Proporção máxima profundidade-diâmetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Buraco em forma de golfinho

Buraco em forma de golfinho

Tamanho máximo de processamento: φ200*220
Precisão de processamento: ±0,03 mm
Proporção máxima profundidade-diâmetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Buraco em forma de cisne

Buraco em forma de cisne

Tamanho máximo de processamento: φ200*220
Precisão de processamento: ±0,03 mm
Proporção máxima profundidade-diâmetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Usinagem de microfuros de alta velocidade

Usinagem de alta eficiência de furos com formatos especiais em superligas

Usinagem de alta eficiência de furos com formatos especiais em superligas

Tamanho máximo de usinagem: ≤ф1000*600mm
Camada refundida: ≤0,03 mm
Precisão do diâmetro do furo: ≤±0,02 mm
Velocidade de corte: ≥200mm/min

Usinagem de furos em grupo maciço para furos com formatos especiais em câmaras de combustão revestidas

Usinagem de furos em grupo maciço para furos com formatos especiais em câmaras de combustão revestidas

Tamanho máximo de usinagem: ≤ф1000*600mm
Precisão de furação: ±0,03 mm
Camada de reformulação: ≤0,05 mm
Tempo de usinagem de furo único: ≤15s

Usinagem de furos em grupo para câmaras de combustão de compósitos de matriz cerâmica revestida

Usinagem de furos em grupo para câmaras de combustão de compósitos de matriz cerâmica revestida

Precisão de usinagem: ±0,03 mm
Fibras cerâmicas: sem fratura, sem oxidação, sem ablação de superfície

Usinagem de gravação a laser

Texturização a laser de superfícies de materiais metálicos

Texturização a laser de superfícies de materiais metálicos

Processamento a laser em superfícies de superligas, com rugosidade máxima de até Ra15 Peças de paredes finas: sem deformação, sem oxidação, sem camada derretida

Texturização a laser de superfícies de materiais compósitos

Texturização a laser de superfícies de materiais compósitos

Processamento a laser em superfícies compostas tecidas
Expondo a camada de fibra de vidro
Nenhum dano ao substrato de vidro
Sem escurecimento ou carbonização do substrato

Corte de capas de blindagem metálica hemisférica

Corte de capas de blindagem metálica hemisférica

Espessura do metal: 0,3 mm, 0,1 mm
Tamanho da peça: φ300mm
Altura: 180 mm
Dimensão individual: 1,18 mm
Precisão de processamento: ±0,01 mm
Tamanho mínimo de processamento: 0,1 mm
Sem rebarbas ou carbonização após o corte

Gravação de anéis de fricção

Gravação de anéis de fricção

Profundidade de gravação: 5±1μm
Precisão de processamento: ±0,01 mm
Precisão de profundidade: ±0,005μm
Sem arranhões, oxidação, rebarbas ou camada derretida na superfície da peça

Microestrutura de revestimentos especiais

Microestrutura de revestimentos especiais

Largura da linha de processamento a laser de ligação de 5 eixos (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Profundidade de processamento: ≤0,01 mm
Espaçamento entre linhas: 0,2±0,005 mm
As linhas processadas são uniformes, sem deformação de curvatura ou escurecimento óbvios

Gravação de microestruturas ressonantes (1)

Gravação de microestruturas ressonantes (1)

Revestimento metálico multicamadas + substrato composto, danos ao substrato após corrosão: ≤30μm
Precisão de processamento: ±0,01 mm
Tamanho mínimo de processamento: 0,1 mm
Sem descascamento do revestimento após a gravação, sem escurecimento ou carbonização do substrato

Gravação de Microestruturas Ressonantes (2)

Gravação de Microestruturas Ressonantes (2)

Revestimento de cobre de 70μm + composto de fibra de vidro, sem revestimento de cobre residual após a gravação, danos ao substrato: ≤30μm
Precisão de processamento: ±0,01 mm
Tamanho mínimo de processamento: 0,1 mm
Sem escurecimento ou carbonização do substrato

Gravação de Microestruturas Ressonantes (3)

Gravação de Microestruturas Ressonantes (3)

Revestimento de alumínio de 3μm + composto de fibra de vidro, revestimento de alumínio gravado,
dano ao substrato: ≤5μm
Precisão de processamento: ±0,01 mm
Tamanho mínimo de processamento: 0,1 mm
Sem partículas residuais de alumínio, sem carbonização das fibras de vidro

Gravação de Microestruturas Ressonantes (4)

Gravação de Microestruturas Ressonantes (4)

Precisão de processamento: ±0,01 mm
Tamanho mínimo de processamento: 0,1 mm
Revestimento metálico + substrato composto, revestimento metálico na superfície gravada, o material composto não apresenta danos, nem escurecimento, nem carbonização

Usinagem de microfuros de ultraprecisão

Perfuração de malha de filtro esférico

Perfuração de malha de filtro esférico

Quantidade de furos: 600 furos
Diâmetro do furo: Ø0,1 mm
Precisão: ±0,01 mm
Direção de perfuração: Normal à superfície

Perfuração de malha de filtro cônico (1)

Perfuração de malha de filtro cônico (1)

Quantidade de furos: 10.200 furos
Diâmetro do furo: Ø0,05 mm
Precisão: ±0,02 mm

Perfuração de malha de filtro cônico (2)

Perfuração de malha de filtro cônico (2)

Quantidade de furos: 600 furos
Diâmetro do furo: Ø0,1 mm
Precisão: ±0,01 mm
Direção de perfuração: Normal à superfície

Processamento de corte a laser

Corte da aba do conector

Corte da aba do conector

Tempo de corte de aba única (revestimento de Cu/Sn-Cr de 0,2 mm de espessura): 0,12 s Alta eficiência atendendo aos padrões da linha de produção CT: Sem carbono, sem rebarbas Taxa de rendimento OS: >99% Inspeção SI aprovada: Sem defeitos

Corte de placa de circuito DPC

Corte de placa de circuito DPC

Velocidade de corte para placa de 0,5 mm de espessura: 20 mm/s
Velocidade de corte para placa de 1,0 mm de espessura: 5 mm/s
Precisão dimensional: ±20μm
Velocidade de riscagem de meio corte: 200 mm/s

Soldagem de baixa temperatura para câmera automotiva

Soldagem de baixa temperatura para câmera automotiva

Largura da solda: 0,7 mm
Profundidade de penetração: 0,4 mm
Velocidade de soldagem: 10 mm/s
Temperatura de soldagem: Aparência: Superfície lisa, sem oxidação, sem respingos

Corte de PCB sem carbono

Corte de PCB sem carbono

Velocidade de corte para PCB de 2 mm de espessura: 25 mm/s
Precisão: ±20μm
Zona afetada pelo calor: Qualidade da borda: sem carbono

Marcação a laser de código QR de PCB

Marcação a laser de código QR de PCB

Código QR Grau: Nível A
Qualidade do ponto de laser: uniforme e redondo
Clareza de marcação: textura nítida
Precisão dimensional: ±0,05 mm

Corte sem carbono do painel traseiro MiniLED

Corte sem carbono do painel traseiro MiniLED

Velocidade de corte para backplane de 1,6 mm de espessura: 25 mm/s
Precisão: ±20μm
Zona afetada pelo calor: Qualidade da borda: sem carbono

Equipamentos de Inspeção Usinagem

Inspeção de furos com formato especial

Inspeção de furos com formato especial

Tolerância posicional: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Tolerância angular: ±0,1°