Separator PCB laserem UV/zielonym
Cechy
● Optymalizuje prędkość i efekt przy tej samej mocy, jednocześnie zapewniając skuteczną ochronę przed kurzem, co skutecznie wydłuża okres wyłączenia sprzętu w celu czyszczenia i konserwacji;
●Umożliwia cięcie w linii i obsługę bezobsługową, co pozwala zaoszczędzić na kosztach pracy;
●Brak materiałów eksploatacyjnych i zużycia narzędzi podczas przetwarzania;
●Brak stożkowatości lub pozostałości na krawędziach, gładkie przekroje, prawie brak pęknięć na krawędziach tnących; ultraprecyzyjna obróbka jest osiągana dzięki technologii precyzyjnego ogniskowania laserowego z małą plamką światła (średnica plamki ogniskowej mniejsza niż 20 μm);
●Wyposażony w pomocniczy system wizji maszynowej i automatyczną kalibrację, charakteryzujący się precyzyjnymi funkcjami rozpoznawania obrazu i pozycjonowania, zapewniającymi wygodną i szybką obsługę;
●Punkt działania lasera charakteryzuje się skoncentrowaną energią i wysoką mocą szczytową, co gwarantuje wysoką wydajność cięcia i umożliwia cięcie różnorodnych płytek PCB o złożonych kształtach.
Specyfikacje
| Parametr | Specyfikacja |
| Zakres przetwarzania | 350 mm * 350 mm |
| Zakres skanowania galwanometru | 40 mm × 40 mm |
| Prędkość skanowania | ≤5000 mm/s |
| Dokładność pozycjonowania X, Y | ±3um |
| Dokładność powtarzania pozycjonowania X, Y | ±2um |
| Prędkość ruchu platformy | ≤1000 mm/s |
| Dokładność pozycjonowania CCD | ±3um @5 - milionów pikseli |
| Minimalna szerokość linii cięcia |
|
| Maksymalna grubość cięcia | 1,0 mm |
| Kompleksowa dokładność cięcia | ±30um |
| Wymiary całkowite sprzętu | 1000 mm*1200 mm*1520 mm (bez światła trójkolorowego) |
| Waga sprzętu | 1200 kg |