Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
Enter a Warming that does not meet the criteria!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

MC-F350-AT

ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବିବରଣୀ

ଫାଇବର ଲେଜର ସେରାମିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବିଶେଷ ଭାବରେ କଠିନ ଏବଂ ଭଙ୍ଗୁର ସେରାମିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ କାଟିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। ଏହା ଆଲୁମିନା, ଆଲୁମିନିୟମ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍, ସିଲିକନ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍, ଜିରକୋନିଆ ସେରାମିକ୍ସ ଏବଂ ନୀଳମଣି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣରେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ। ଏହାର ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିଗତ ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ସଫା ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ-ମୁକ୍ତ ସ୍କ୍ରିବିଂ ଧାର; 0.15mm ରୁ କମ୍ ବ୍ୟାସ ସହିତ ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍‌ର ଉଚ୍ଚ-ଗତି ଡ୍ରିଲିଂ; କୌଣସି ଥର୍ମାଲ୍ କ୍ରାକିଂ ବିନା ସର୍ବନିମ୍ନ ତାପ-ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ (HAZ)।

    ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ

    ● ଛୋଟ ସ୍ପଟ୍ ଆକାର: ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା, ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସକ୍ଷମ କରେ।

    ● ସର୍ବନିମ୍ନ ତାପ ପ୍ରଭାବ: ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ପ୍ରତିବନ୍ଧକକୁ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ତାପଜ କ୍ଷତିକୁ ରୋକେ।

    ● ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାର୍ଯ୍ୟ: ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଲୋଡିଂ ଏବଂ ଅନଲୋଡିଂ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ କରେ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଏବଂ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ମେସିନ୍ ଦୃଷ୍ଟି ଦ୍ୱାରା ସହାୟତା ପ୍ରାପ୍ତ।

    ● DXF ଫାଇଲ୍ ଆମଦାନି: ବିଭିନ୍ନ ମୌଳିକ ଆକୃତିର ସ୍ତରୀକୃତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ DXF ଗ୍ରାଫିକ୍ ଆମଦାନିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

    ବିଶେଷତାଗୁଡ଼ିକ

    ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗତି ପରିସର (ମିମି)

    ୩୫୦ × ୩୫୦

    ସର୍ବାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଆକାର (ମିମି)

    ୩୦୦ × ୨୫୦

    ଖନନ ଦକ୍ଷତା (/)

    ପ୍ରତି ସେକେଣ୍ଡରେ ≥8 ଗାତ (Φ0.1mm @ T0.5mm @ S2mm)

    ସ୍କ୍ରିବିଂ ବେଗ (ମିମି/ସେକେଣ୍ଡ)

    ୧୦ - ୨୦୦

    ସର୍ବନିମ୍ନ ଗାତ ବ୍ୟାସ (ମିମି)

    Φ୦.୦୪

    ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସ୍ଥିତି ନିର୍ଭୁଲତା (μm)

    ±3

    ପୁନରାବୃତ୍ତି ସ୍ଥିତି ନିର୍ଭୁଲତା (μm)

    ±2

    ଗାତ ଗୋଲେଇ (μm)

    ≤±20 (Φ0.1mm@T0.5mm)

    ସର୍ବନିମ୍ନ କଟିଂ ଲାଇନ ପ୍ରସ୍ଥ (μm)

    30

    କଟିଂ ମୋଟେଇ (ମିମି)

    ≤2

    ପରିସର (W × D × H)

    ୧୪୪୦ × ୧୪୦୦ × ୨୦୦୦

    ଓଜନ (କେଜି)

    ୧୬୫୦

    Leave Your Message