UV/Groen Licht Laser PCB Separator
Functies
● Optimaliseert de snelheid en het effect bij hetzelfde vermogen; voert tegelijkertijd een efficiënte stofwerende behandeling uit om de stilstandperiode van de apparatuur voor reiniging en onderhoud effectief te verlengen;
●Maakt in-line snijden en onbemande bediening mogelijk, waardoor arbeidskosten worden bespaard;
●Geen verbruiksartikelen of slijtage van gereedschap tijdens de verwerking;
●Geen taps toelopende delen of residu op de randen, gladde dwarsdoorsneden, vrijwel geen scheuren op de snijkanten; ultraprecieze verwerking wordt bereikt door middel van fijne laserfocustechnologie met een kleine lichtvlek (focusvlekdiameter kleiner dan 20 μm);
●Uitgerust met hulpmachinevisie en automatische kalibratie, met zeer nauwkeurige beeldherkenning en positioneringsfuncties voor een gemakkelijke en snelle bediening;
●Het laseractiepunt heeft geconcentreerde energie en een hoog piekvermogen, wat zorgt voor een hoge snij-efficiëntie en het snijden van verschillende PCB-platen met complexe vormen mogelijk maakt.
Specificaties
| Parameter | Specificatie |
| Verwerkingsbereik | 350 mm * 350 mm |
| Scanbereik van de galvanometer | 40 mm × 40 mm |
| Scansnelheid | ≤5000 mm/s |
| X, Y-positioneringsnauwkeurigheid | ±3um |
| X, Y Herhaal Positioneringsnauwkeurigheid | ±2um |
| Platformbewegingssnelheid | ≤1000 mm/s |
| CCD-positioneringsnauwkeurigheid | ±3um @5 - miljoen pixels |
| Minimale snijlijnbreedte |
|
| Maximale snijdikte | 1,0 mm |
| Uitgebreide snijnauwkeurigheid | ±30um |
| Totale afmetingen van de apparatuur | 1000 mm*1200 mm*1520 mm (exclusief driekleurig licht) |
| Gewicht van de uitrusting | 1200 kg |