Pemesinan lubang mikro
Lubang Berliang dalam Bahan Bersalut
Saiz pemprosesan maksimum dwi-stesen: φ450*400mm
Ketepatan pemprosesan: ±0.05mm
Nisbah diameter kedalaman maksimum: 20:1
Bahagian Depan Lubang Berliang
Saiz pemprosesan maksimum dwi-stesen: φ450*400mm
Ketepatan pemprosesan: ±0.05mm
Nisbah diameter kedalaman maksimum: 20:1
Keratan Rentas Lubang Berliang dalam Bahan Bersalut
Saiz pemprosesan maksimum dwi-stesen: φ200*260mm
Ketepatan alur lubang: ±0.03mm
Nisbah kedalaman-diameter maksimum: 15:1
Kekasaran: ≤Ra3.2
Lubang berbentuk ikan lumba-lumba
Saiz pemprosesan maksimum: φ200*220
Ketepatan pemprosesan: ±0.03mm
Nisbah kedalaman-diameter maksimum: 15:1
Kekasaran: ≤Ra3.2
Lubang berbentuk angsa
Saiz pemprosesan maksimum: φ200*220
Ketepatan pemprosesan: ±0.03mm
Nisbah kedalaman-diameter maksimum: 15:1
Kekasaran: ≤Ra3.2
Pemesinan Microhole Berkelajuan Tinggi
Pemesinan Cekapan Tinggi bagi Lubang berbentuk Khas dalam Superalloys
Saiz pemesinan maksimum: ≤ф1000*600mm
Lapisan cair semula: ≤0.03mm
Ketepatan diameter lubang: ≤±0.02mm
Kelajuan pemotongan: ≥200mm/min
Pemesinan Lubang Kumpulan Besar-besaran untuk Lubang berbentuk Khas dalam Kebuk Pembakaran Bersalut
Saiz pemesinan maksimum: ≤ф1000*600mm
Ketepatan membuat lubang: ±0.03mm
Lapisan recast: ≤0.05mm
Masa pemesinan lubang tunggal: ≤15s
Pemesinan Lubang Kumpulan untuk Kebuk Pembakaran Komposit Matriks Seramik Bersalut
Ketepatan pemesinan: ±0.03mm
Gentian seramik: tiada patah, tiada pengoksidaan, tiada ablasi permukaan
Pemesinan Etsa Laser
Tekstur Laser Permukaan Bahan Logam
Pemprosesan laser pada permukaan aloi super, dengan kekasaran maksimum sehingga Ra15 Bahagian berdinding nipis: tiada ubah bentuk, tiada pengoksidaan, tiada lapisan cair semula
Tekstur Laser Permukaan Bahan Komposit
Pemprosesan laser pada permukaan komposit tenunan
Mendedahkan lapisan gentian kaca
Tiada kerosakan pada substrat kaca
Tiada penghitaman atau pengkarbonan substrat
Memotong Penutup Perisai Logam Hemisfera
Ketebalan logam: 0.3mm, 0.1mm
Saiz bahagian: φ300mm
Ketinggian: 180mm
Dimensi individu: 1.18mm
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Saiz pemprosesan minimum: 0.1mm
Tiada burr atau pengkarbonan selepas dipotong
Goresan Gelang Geseran
Kedalaman goresan: 5±1μm
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Ketepatan kedalaman: ±0.005μm
Tiada calar, pengoksidaan, burr atau lapisan cair semula pada permukaan bahagian
Scriping Struktur Mikro Salutan Khas
Pautan 5 paksi (X, Y, Z, Gx, Gy) lebar talian pemprosesan laser: ≤0.02mm
Kedalaman pemprosesan: ≤0.01mm
Jarak talian: 0.2±0.005mm
Garisan yang diproses adalah seragam, tanpa ubah bentuk lenturan atau kehitaman yang jelas
Goresan Struktur Mikro Resonan(1)
Salutan logam berbilang lapisan + substrat komposit, kerosakan substrat selepas etsa: ≤30μm
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Saiz pemprosesan minimum: 0.1mm
Tiada pengelupasan salutan selepas etsa, tiada penghitaman atau pengkarbonan substrat
Goresan Struktur Mikro Resonan(2)
Salutan kuprum 70μm + komposit gentian kaca, tiada salutan kuprum sisa selepas etsa, kerosakan substrat: ≤30μm
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Saiz pemprosesan minimum: 0.1mm
Tiada penghitaman atau pengkarbonan substrat
Goresan Struktur Mikro Resonan(3)
Salutan aluminium 3μm + komposit gentian kaca, salutan aluminium terukir,
kerosakan substrat: ≤5μm
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Saiz pemprosesan minimum: 0.1mm
Tiada zarah aluminium sisa, tiada pengkarbonan gentian kaca
Goresan Struktur Mikro Resonan (4)
Ketepatan pemprosesan: ±0.01mm
Saiz pemprosesan minimum: 0.1mm
Salutan logam + substrat komposit, salutan logam pada permukaan terukir, bahan komposit tidak mempunyai kerosakan, tidak menghitam, dan tiada pengkarbonan
Pemesinan Microhole Ultra-Ketepatan
Penggerudian Mesh Penapis Sfera
Kuantiti Lubang: 600 lubang
Diameter Lubang: Ø0.1mm
Ketepatan: ±0.01mm
Arah Penggerudian: Normal ke permukaan
Penggerudian Jaring Penapis Tirus (1)
Kuantiti Lubang: 10,200 lubang
Diameter Lubang: Ø0.05mm
Ketepatan: ±0.02mm
Penggerudian Jaring Penapis Tirus (2)
Kuantiti Lubang: 600 lubang
Diameter Lubang: Ø0.1mm
Ketepatan: ±0.01mm
Arah Penggerudian: Normal ke permukaan
Pemprosesan Pemotongan Laser
Pemotongan Tab Penyambung
Masa pemotongan tab tunggal (penyaduran Cu/Sn-Cr tebal 0.2mm): 0.12s memenuhi kecekapan tinggi barisan pengeluaran standard CT: Tanpa karbon, Kadar hasil OS tanpa Burr: >99% Pemeriksaan SI lulus: Tiada kecacatan
Pemotongan Papan Litar DPC
Kelajuan Memotong untuk Papan setebal 0.5mm: 20mm/s
Kelajuan Memotong untuk Papan setebal 1.0mm: 5mm/s
Ketepatan Dimensi: ±20μm
Kelajuan Menconteng Separuh: 200mm/s
Kamera Automotif Kimpalan Suhu Rendah
Lebar Kimpalan: 0.7mm
Kedalaman Penembusan: 0.4mm
Kelajuan Kimpalan: 10mm/s
Suhu Kimpalan: Rupa: Permukaan Licin, Bebas Pengoksidaan, Bebas percikan
Pemotongan Tanpa Karbon PCB
Kelajuan Pemotongan untuk PCB setebal 2mm: 25mm/s
Ketepatan: ±20μm
Zon Terjejas Haba: Kualiti Tepi: Tanpa karbon
Penandaan Laser Kod QR PCB
Gred Kod QR: A-level
Kualiti Tompok Laser: Seragam & Bulat
Kejelasan Penandaan: Tekstur Tajam
Ketepatan Dimensi: ±0.05mm
Pemotongan Tanpa Karbon Pesawat Belakang MiniLED
Kelajuan Pemotongan untuk Satah Belakang setebal 1.6mm: 25mm/s
Ketepatan: ±20μm
Zon Terjejas Haba: Kualiti Tepi: Tanpa karbon
Pemesinan Peralatan Pemeriksaan
Pemeriksaan Lubang Berbentuk Khas
Toleransi Kedudukan: Φ0.04mm (±0.02mm)
Toleransi Sudut: ±0.1°