UV/グリーンライトレーザーPCBセパレーター
特徴
●同じ電力で速度と効果を最適化し、同時に効率的な防塵処理を実行して、清掃とメンテナンスのための機器の停止期間を効果的に延長します。
●インライン切断と無人運転が可能になり、人件費を削減します。
●加工中に消耗品や工具の摩耗が発生しません。
●エッジにテーパーや残渣がなく、断面が滑らかで、刃先にほとんど割れがなく、小さな光点（焦点スポット径20μm以下）による微細レーザー集光技術により超精密加工を実現。
●補助的なマシンビジョンと自動キャリブレーションを搭載し、高精度の画像認識と位置決め機能を備え、便利で迅速な操作を実現します。
●レーザー作用点はエネルギーが集中しており、ピークパワーが高いため、高い切断効率が確保され、複雑な形状のさまざまなPCBボードを切断できます。
仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 処理範囲 | 350mm×350mm |
| ガルバノメータの走査範囲 | 40mm×40mm |
| スキャン速度 | ≤5000mm/s |
| X、Y位置決め精度 | ±3um |
| X、Y繰り返し位置決め精度 | ±2um |
| プラットフォーム移動速度 | ≤1000mm/s |
| CCD位置決め精度 | ±3um @500万ピクセル |
| 最小切断線幅 |
|
| 最大切断厚さ | 1.0mm |
| 総合的な切断精度 | ±30um |
| 機器の全体寸法 | 1000mm*1200mm*1520mm（三色灯を除く） |
| 装備重量 | 1200kg |