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高出力レーザー切断装置 MC-6060D

熱伝導材料切断装置です。西安微工集団が熱伝導VC基板の切断専用に開発した本装置は、高い切断効率と良好な切断品質を特徴とし、バリの発生もありません。再加工を必要とせず、ワンパスで切断を完了できます。ローディングモジュールとアンローディングモジュールを柔軟に組み合わせることで、自動化生産を実現します。

    特徴

    ●図面通りに加工でき、加工方法も柔軟で、治具の位置決めも容易、工具の摩耗もありません。
    ●効率が高く、切断部はきれいでバリがなく、打ち抜き後の複数の工程が不要です。
    ●本装置は拡張性が強く、ローディングモジュールやアンローディングモジュールを柔軟に組み合わせて自動化を実現できます。
    ●さまざまな製品の切断要件を満たすために、さまざまな出力のカッティングヘッドを構成できます。

     

    仕様

    パラメータ

    仕様

    レーザータイプ

    連続

    切削製品の精度

    0.03

    止まり穴切削の最小開口

    0.1mm

    加工材料

    アルミニウム、銅、ステンレス鋼、その他の金属材料

    有効切断サイズ

    600mm×600mm

    固定方法

    空気圧エッジクランプ、治具サポート

    駆動システム

    リニアモーター

    位置決め精度

    ≤ +/- 0.008mm

    繰り返し精度

    0.008mm

    CCDアライメント精度

    10μm

    切断ガス源

    空気、窒素、酸素

    切断線の幅と変動

    0.02mm~0.1mm

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