ファイバーレーザーセラミックレーザー加工装置

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製品詳細

特徴

●ストレスフリーの非機械接触処理、DXFドキュメントのインポートをサポートし、任意のグラフィックを処理できます。

●光点が小さく、線幅が細く、ピークエネルギーが高く、熱影響部が最小限で高い処理効率を実現します。

●補助的なマシンビジョンと自動キャリブレーションを搭載し、高精度の画像認識と位置決め機能を備え、便利で迅速な操作を実現します。

●電気光変換効率 > 30%、空冷式のコンパクトな製品、高い安定性とメンテナンスフリーの操作性を備えたファイバーレーザー。

●ローディング機構、アンローディング機構に柔軟に対応し、自動化を実現します。

1.LEDセラミック基板ブラケットの穴あけおよび切断。

2.自動車およびLEDセラミック回路基板のダイシング。

3.携帯電話バックプレーン、3Cエレクトロニクスなどのスマート端末電子製品。

4.時計の歯車や眼鏡のフレームの精密輪郭切断。

5.受話口と音響シリンダーの穴あけ。