微細穴加工
コーティングされた材料の多孔質の穴
デュアルステーションの最大加工サイズ：φ450*400mm
加工精度：±0.05mm
最大深さ直径比：20：1
多孔質穴の前面
デュアルステーションの最大加工サイズ：φ450*400mm
加工精度：±0.05mm
最大深さ直径比：20：1
コーティングされた材料の多孔質孔の断面
デュアルステーションの最大加工サイズ：φ200*260mm
穴溝精度：±0.03mm
最大深さ直径比：15：1
粗さ: ≤Ra3.2
イルカ型の穴
最大加工サイズ：φ200*220
加工精度：±0.03mm
最大深さ直径比：15：1
粗さ: ≤Ra3.2
白鳥の形をした穴
最大加工サイズ：φ200*220
加工精度：±0.03mm
最大深さ直径比：15：1
粗さ: ≤Ra3.2
高速マイクロホール加工
超合金の特殊形状穴の高効率加工
最大加工サイズ: ≤ф1000*600mm
再溶融層: ≤0.03mm
穴径精度: ≤±0.02mm
切断速度: ≥200mm/分
コーティングされた燃焼室の特殊形状穴のための大量グループ穴加工
最大加工サイズ: ≤ф1000*600mm
穴あけ精度：±0.03mm
再鋳造層: ≤0.05mm
単一穴加工時間: ≤15秒
コーティングされたセラミックマトリックス複合材燃焼室のグループ穴加工
加工精度：±0.03mm
セラミック繊維：破損なし、酸化なし、表面の摩耗なし
レーザーエッチング加工
金属材料表面のレーザーテクスチャリング
超合金表面へのレーザー加工、最大粗さRa15まで薄肉部品：変形なし、酸化なし、再溶融層なし
複合材料表面のレーザーテクスチャリング
織物複合表面のレーザー加工
ガラス繊維層を露出させる
ガラス基板に損傷なし
基板の黒化や炭化がない
半球形金属シールドカバーの切断
金属の厚さ：0.3mm、0.1mm
部品サイズ：φ300mm
高さ: 180mm
個別寸法：1.18mm
加工精度：±0.01mm
最小加工サイズ：0.1mm
切断後のバリや炭化がない
摩擦リングのエッチング
エッチング深さ：5±1μm
加工精度：±0.01mm
深さ精度: ±0.005μm
部品表面に傷、酸化、バリ、再溶融層がない
特殊コーティングの微細構造スクライビング
5軸連動（X、Y、Z、Gx、Gy）レーザー加工線幅：≤0.02mm
加工深さ: ≤0.01mm
行間隔: 0.2±0.005mm
加工された線は均一で、明らかな曲げ変形や黒ずみがない
共鳴微細構造のエッチング(1)
多層金属コーティング+複合基板、エッチング後の基板損傷：≤30μm
加工精度：±0.01mm
最小加工サイズ：0.1mm
エッチング後のコーティングの剥離や基材の黒化・炭化がない
共鳴微細構造のエッチング(2)
70μm銅コーティング+ガラス繊維複合材、エッチング後の残留銅コーティングなし、基板損傷：≤30μm
加工精度：±0.01mm
最小加工サイズ：0.1mm
基板の黒化や炭化がない
共鳴微細構造のエッチング(3)
3μmアルミコーティング＋ガラス繊維複合材、アルミコーティングエッチング、
基板損傷: ≤5μm
加工精度：±0.01mm
最小加工サイズ：0.1mm
残留アルミニウム粒子なし、ガラス繊維の炭化なし
共鳴微細構造のエッチング(4)
加工精度：±0.01mm
最小加工サイズ：0.1mm
金属コーティング+複合基板、エッチングされた表面に金属コーティング、複合材料は損傷がなく、黒ずみや炭化がありません
超精密マイクロホール加工
球状フィルターメッシュの掘削
穴数：600個
穴径: Ø0.1mm
精度: ±0.01mm
掘削方向: 表面に対して垂直
テーパーフィルターメッシュの穴あけ（1）
穴数：10,200個
穴径: Ø0.05mm
精度: ±0.02mm
テーパーフィルターメッシュの穴あけ（2）
穴数：600個
穴径: Ø0.1mm
精度: ±0.01mm
掘削方向: 表面に対して垂直
レーザー切断加工
コネクタタブの切断
シングルタブ切断時間（0.2mm厚Cu/Sn-Crメッキ）：0.12秒 標準生産ラインを満たす高効率 CT：カーボンフリー、バリフリー OS歩留まり率：>99% SI検査合格：欠陥なし
DPC回路基板切断
0.5mm厚板の切断速度：20mm/s
1.0mm厚板の切断速度：5mm/s
寸法精度：±20μm
ハーフカットスクライビング速度：200mm/s
車載カメラの低温溶接
溶接幅：0.7mm
浸透深さ: 0.4mm
溶接速度: 10mm/s
溶接温度: 外観: 滑らかな表面、酸化なし、飛散なし
PCBカーボンフリー切断
2mm厚PCBの切断速度：25mm/s
精度: ±20μm
熱影響部: エッジ品質: カーボンフリー
PCB QRコードレーザーマーキング
QRコード グレード: Aレベル
レーザースポットの品質：均一で円形
マーキングの鮮明さ：シャープな質感
寸法精度: ±0.05mm
MiniLEDバックプレーンのカーボンフリーカッティング
1.6mm厚バックプレーンの切断速度：25mm/s
精度: ±20μm
熱影響部: エッジ品質: カーボンフリー
検査機器加工
特殊形状の穴の検査
位置公差：Φ0.04mm（±0.02mm）
角度許容差: ±0.1°