Separatore PCB laser a luce UV/verde
Caratteristiche
●Ottimizza velocità ed efficacia con la stessa potenza; nel frattempo, esegue un efficace trattamento antipolvere per estendere efficacemente il periodo di spegnimento dell'apparecchiatura per la pulizia e la manutenzione;
●Consente il taglio in linea e il funzionamento senza operatore, risparmiando sui costi di manodopera;
●Nessun materiale di consumo o usura degli utensili durante la lavorazione;
●Nessuna rastremazione o residuo sui bordi, sezioni trasversali lisce, quasi nessuna crepa sui bordi taglienti; la lavorazione ultra-precisa è ottenuta tramite la tecnologia di messa a fuoco laser fine con un piccolo punto luminoso (diametro del punto di messa a fuoco inferiore a 20 μm);
●Dotato di visione artificiale ausiliaria e calibrazione automatica, con funzioni di riconoscimento delle immagini e posizionamento ad alta precisione per un funzionamento comodo e veloce;
●Il punto di azione laser ha un'energia concentrata e un'elevata potenza di picco, garantendo un'elevata efficienza di taglio e la capacità di tagliare varie schede PCB con forme complesse.
Specifiche
| Parametro | Specifica |
| Gamma di elaborazione | 350mm*350mm |
| Intervallo di scansione del galvanometro | 40 mm × 40 mm |
| Velocità di scansione | ≤5000 mm/s |
| Precisione di posizionamento X, Y | ±3 µm |
| Precisione di posizionamento ripetuto X, Y | ±2 µm |
| Velocità di movimento della piattaforma | ≤1000mm/s |
| Precisione di posizionamento CCD | ±3um @5 - milioni di pixel |
| Larghezza minima della linea di taglio |
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| Spessore massimo di taglio | 1,0 mm |
| Precisione di taglio completa | ±30 µm |
| Dimensioni complessive dell'attrezzatura | 1000 millimetri*1200mm*1520 mm (esclusa la luce a tre colori) |
| Peso dell'attrezzatura | 1200 kg |