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Attrezzatura di elaborazione.jpg

Attrezzatura per la lavorazione laser completamente automatica da bobina a foglio

I laser ultraveloci sono adatti a diverse applicazioni che richiedono elevata precisione, sensibilità, non distruttività e una superficie liscia e pulita. Caratterizzati dalla "lavorazione a freddo", sono applicabili al taglio e alla formatura di coverlay (CVL), circuiti stampati flessibili (FPC), schede rigido-flessibili (RF) e schede multistrato sottili, nonché all'apertura di finestre e al sollevamento di cover. Possono essere estesi per tagliare vari substrati, come le antenne 5G LCP.

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    dettagli del prodotto

    Caratteristiche

    ●Laser singolo, doppio galvanometro e struttura di svolgimento e riavvolgimento a doppio rullo, con design flessibile e compatto;
    ●Grazie alla tecnologia di lavorazione a freddo laser, non si ottiene alcuna carbonizzazione sui bordi taglienti;
    ●Una macchina all-in-one per il taglio automatico da bobina a foglio di LCP e coverlay e il taglio laser di contorni FPC;
    ●Struttura a portale e progettazione del percorso ottico volante, che consentono funzioni di alimentazione automatica, taglio automatico, taglio automatico dei pannelli e conteggio automatico dei fogli per la copertura, migliorando significativamente l'efficienza produttiva.

     

    Specifiche

    Indice Categoria

    Indice

    Parametro

    Capacità di elaborazione

    Precisione di taglio

    ±30μm

    Materiali adatti

    Taglio di vari tipi di coverlay e contorni FPC

    Gamma di spessore della scheda

    ≤1,0 mm

    Dimensione massima di taglio

    300 mm × 500 mm

    Velocità di taglio

    Metodo di fissaggio

    Adsorbimento sotto vuoto

    Sistema di azionamento

    Sistema di azionamento

    Motore lineare

    Velocità massima di corsa degli assi XYZ

    X:800mm/s; Y:800mm/s; Z:100mm/s

    Corsa massima degli assi XYZ

    X:300mm; Y:650mm; Z:100mm

    Precisione di posizionamento

    ±2,5μm

    Ripetizione di precisione

    ±1,5μm

    Sistema laser

    Postazione di lavoro

    Doppio raggio, doppia stazione

    lunghezza d'onda

    355 nm

    Potenza laser

    15W/30W (opzionale)

    Frequenza degli impulsi laser

    400 kHz - 2000 kHz

    Sistema di posizionamento CCD e sistema di scansione

    Sistema di visione

    2 set

    Precisione di posizionamento CCD

    ±5μm

    Intervallo di scansione del galvanometro

    ≤45×45mm (facoltativo)

    Dimensione del punto di messa a fuoco

    ≤20μm

    Funzione di compensazione dello zoom

    Il software ha la funzione di compensazione automatica dello zoom

    Sistema operativo software

    Se avere la funzione di posizionamento automatico

    SÌ

    Se avere la funzione di conteggio del tempo di taglio

    SÌ

    Se avere la funzione di conteggio del taglio

    SÌ

    Se avere la funzione di crittografia dell'operatore

    SÌ

     

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