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Attrezzatura per la lavorazione laser.png

Apparecchiature per la lavorazione laser ceramica con laser a fibra

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    dettagli del prodotto

    Caratteristiche

    ●Elaborazione dei contatti non meccanica e senza stress; supporta l'importazione di documenti DXF e può elaborare grafici arbitrari;
    ●Piccolo punto luminoso, larghezza della linea sottile, elevata energia di picco, per ottenere un'elevata efficienza di elaborazione con una minima zona interessata dal calore;
    ●Dotato di visione artificiale ausiliaria e calibrazione automatica, con funzioni di riconoscimento delle immagini e posizionamento ad alta precisione per un funzionamento comodo e veloce;
    ●Efficienza di conversione elettro-ottica > 30%; prodotto compatto raffreddato ad aria; laser a fibra con elevata stabilità e funzionamento senza manutenzione;
    ●Può essere abbinato in modo flessibile a meccanismi di carico e scarico per realizzare operazioni automatizzate.

    Campi di applicazione

    1.Foratura e taglio delle staffe del substrato ceramico dei LED;

    2.Taglio a cubetti di substrati ceramici per circuiti automobilistici e LED;

    3.Prodotti elettronici terminali intelligenti come i backplane dei telefoni cellulari e l'elettronica 3C;

    4.Taglio di precisione dei contorni di ingranaggi di orologi e montature di occhiali;

    5.Foratura dell'auricolare e del cilindro sonoro.

    Specifiche

    Parametro

    Specifica

    Gamma di movimento della piattaforma

    350mm*350mm (opzionale)

    Dimensione massima di taglio

    300mm*250mm (opzionale)

    Velocità di taglio

    ≤50 mm/s

    Velocità di incisione

    ≥200 mm/s

    Precisione di posizionamento

    ±3 µm

    Ripetizione della precisione di posizionamento

    ±2 µm

    Larghezza minima della linea di taglio

    ≤20 µm

    Spessore di taglio

    ≤2mm

    Foro più piccolo lavorato

    Φ0,05 mm

    Precisione di elaborazione

    ≤±5um

    Dimensioni dell'attrezzatura

    1400mm*1200mm*1700mm

    Peso dell'attrezzatura

    Circa 1500 kg

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