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Attrezzatura per il taglio laser senza carbonizzazione Coverlay

    Caratteristiche

    ●L'attrezzatura adotta una piattaforma antivibrante in marmo con una struttura complessiva stabile e solida e una struttura chiusa integrata, fornendo garanzie per una produzione ad alta velocità, alta precisione e alta resa;
    ●Dotato di un laser ultravioletto ultraveloce a picosecondi, l'elaborazione degli impulsi ultrabrevi non ha quasi nessuna conduzione di calore, con una buona qualità del fascio e una potenza stabile;
    ●Integra un galvanometro di scansione digitale ad alta precisione importato e una piattaforma di motore lineare ad alta precisione;
    ●Il software di taglio professionale può importare direttamente la grafica DXF realizzata da CAD e tagliare con precisione in base alla grafica di input, assicurandoti che ciò che vedi è ciò che ottieni.

    Campi di applicazione

    Può essere applicato al taglio di precisione di vari materiali non metallici, come schermi OLED flessibili, materiali per applicazioni 5G, LCP, FPC, coverlay, moduli per fotocamere, wafer di silicio e MPI, nonché all'incisione e al trattamento superficiale di vari materiali metallici.

    Specifiche

    Parametro

    Specifica

    Potenza laser

    15W

    Dimensione massima di taglio del prodotto

    550*500mm

    Larghezza dell'impulso laser

    Intervallo di scansione del galvanometro

    50 mm × 50 mm

    Velocità di scansione del galvanometro

    ≤8000 mm/s

    Precisione di posizionamento della piattaforma

    ±3 µm

    Ripetizione della precisione di posizionamento della piattaforma

    ±1,5 µm

    Velocità di movimento della piattaforma

    ≤1000mm/s

    Precisione di posizionamento CCD

    ±5um @2 milioni di pixel

    Larghezza minima della linea di taglio

    ≤25um

    Precisione delle dimensioni di taglio

    ±30 µm

    Dimensioni dell'attrezzatura

    1500mm*1300mm*1750mm

    Peso dell'attrezzatura

    Circa 1600 kg

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