Lavorazione di microfori
Foro poroso nel materiale rivestito
Dimensioni massime di elaborazione della doppia stazione: φ450*400mm
Precisione di elaborazione: ±0,05 mm
Rapporto massimo profondità-diametro: 20:1
Lato anteriore del foro poroso
Dimensioni massime di elaborazione della doppia stazione: φ450*400mm
Precisione di elaborazione: ±0,05 mm
Rapporto massimo profondità-diametro: 20:1
Sezione trasversale del foro poroso nel materiale rivestito
Dimensioni massime di elaborazione della doppia stazione: φ200*260mm
Precisione foro-scanalatura: ±0,03 mm
Rapporto massimo profondità-diametro: 15:1
Rugosità: ≤Ra3.2
Buco a forma di delfino
Dimensione massima di elaborazione: φ200*220
Precisione di elaborazione: ±0,03 mm
Rapporto massimo profondità-diametro: 15:1
Rugosità: ≤Ra3.2
Buco a forma di cigno
Dimensione massima di elaborazione: φ200*220
Precisione di elaborazione: ±0,03 mm
Rapporto massimo profondità-diametro: 15:1
Rugosità: ≤Ra3.2
Lavorazione di microfori ad alta velocità
Lavorazione ad alta efficienza di fori di forma speciale in superleghe
Dimensioni massime di lavorazione: ≤ф1000*600mm
Strato rifuso: ≤0,03 mm
Precisione del diametro del foro: ≤±0,02 mm
Velocità di taglio: ≥200 mm/min
Lavorazione di fori di gruppo massivi per fori di forma speciale in camere di combustione rivestite
Dimensioni massime di lavorazione: ≤ф1000*600mm
Precisione di foratura: ±0,03 mm
Strato di rifusione: ≤0,05 mm
Tempo di lavorazione del singolo foro: ≤15 s
Lavorazione di fori di gruppo per camere di combustione composite a matrice ceramica rivestita
Precisione di lavorazione: ±0,03 mm
Fibre ceramiche: nessuna frattura, nessuna ossidazione, nessuna ablazione superficiale
Lavorazione con incisione laser
Testurizzazione laser delle superfici dei materiali metallici
Lavorazione laser su superfici in superlega, con rugosità massima fino a Ra15 Parti a parete sottile: nessuna deformazione, nessuna ossidazione, nessuno strato rifuso
Testurizzazione laser di superfici in materiali compositi
Lavorazione laser su superfici composite intrecciate
Esposizione dello strato di fibra di vetro
Nessun danno al substrato di vetro
Nessun annerimento o carbonizzazione del substrato
Taglio di coperture schermanti metalliche emisferiche
Spessore del metallo: 0,3 mm, 0,1 mm
Dimensioni della parte: φ300mm
Altezza: 180 mm
Dimensione individuale: 1,18 mm
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Dimensione minima di elaborazione: 0,1 mm
Nessuna sbavatura o carbonizzazione dopo il taglio
Incisione degli anelli di attrito
Profondità di incisione: 5±1μm
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Precisione della profondità: ±0,005μm
Nessun graffio, ossidazione, sbavatura o strato rifuso sulla superficie della parte
Incisione della microstruttura di rivestimenti speciali
Larghezza della linea di lavorazione laser con collegamento a 5 assi (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Profondità di lavorazione: ≤0,01 mm
Interlinea: 0,2±0,005 mm
Le linee elaborate sono uniformi, senza evidenti deformazioni da piegatura o annerimento
Incisione di microstrutture risonanti (1)
Rivestimento metallico multistrato + substrato composito, danno al substrato dopo l'incisione: ≤30μm
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Dimensione minima di elaborazione: 0,1 mm
Nessuna desquamazione del rivestimento dopo l'incisione, nessun annerimento o carbonizzazione del substrato
Incisione di microstrutture risonanti (2)
Rivestimento in rame da 70 μm + composito in fibra di vetro, nessun rivestimento in rame residuo dopo l'incisione, danno al substrato: ≤30 μm
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Dimensione minima di elaborazione: 0,1 mm
Nessun annerimento o carbonizzazione del substrato
Incisione di microstrutture risonanti (3)
Rivestimento in alluminio da 3μm + composito in fibra di vetro, rivestimento in alluminio inciso,
danno al substrato: ≤5μm
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Dimensione minima di elaborazione: 0,1 mm
Nessuna particella residua di alluminio, nessuna carbonizzazione delle fibre di vetro
Incisione di microstrutture risonanti (4)
Precisione di elaborazione: ±0,01 mm
Dimensione minima di elaborazione: 0,1 mm
Rivestimento metallico + substrato composito, rivestimento metallico sulla superficie incisa, il materiale composito non presenta danni, annerimento e carbonizzazione
Lavorazione di microfori ad altissima precisione
Perforazione di maglie filtranti sferiche
Quantità di fori: 600 fori
Diametro del foro: Ø0,1 mm
Precisione: ±0,01 mm
Direzione di foratura: normale alla superficie
Perforazione di maglie filtranti coniche (1)
Quantità di fori: 10.200 fori
Diametro del foro: Ø0,05 mm
Precisione: ±0,02 mm
Perforazione di maglie filtranti coniche (2)
Quantità di fori: 600 fori
Diametro del foro: Ø0,1 mm
Precisione: ±0,01 mm
Direzione di foratura: normale alla superficie
Lavorazione taglio laser
Taglio della linguetta del connettore
Tempo di taglio a linguetta singola (rivestimento Cu/Sn-Cr spesso 0,2 mm): 0,12 s Elevata efficienza conforme agli standard della linea di produzione CT: senza carbonio, senza sbavature Tasso di resa OS: >99% Ispezione SI superata: nessun difetto
Taglio del circuito stampato DPC
Velocità di taglio per pannelli spessi 0,5 mm: 20 mm/s
Velocità di taglio per pannelli spessi 1,0 mm: 5 mm/s
Precisione dimensionale: ±20μm
Velocità di incisione a mezzo taglio: 200 mm/s
Saldatura a bassa temperatura con telecamera per autoveicoli
Larghezza di saldatura: 0,7 mm
Profondità di penetrazione: 0,4 mm
Velocità di saldatura: 10 mm/s
Temperatura di saldatura: Aspetto: superficie liscia, senza ossidazione, senza schizzi
Taglio PCB senza carbonio
Velocità di taglio per PCB da 2 mm di spessore: 25 mm/s
Precisione: ±20μm
Zona termicamente alterata: Qualità del bordo: senza carbonio
Marcatura laser del codice QR del PCB
Codice QR Grado: A-level
Qualità del punto laser: uniforme e rotondo
Chiarezza del segno: Texture nitida
Precisione dimensionale: ±0,05 mm
Taglio senza carbonio del backplane MiniLED
Velocità di taglio per backplane da 1,6 mm di spessore: 25 mm/s
Precisione: ±20μm
Zona termicamente alterata: Qualità del bordo: senza carbonio
Attrezzature di ispezione e lavorazione
Ispezione di fori di forma speciale
Tolleranza posizionale: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Tolleranza angolare: ±0,1°