Կիրառման դեպք

Միկրոանցքերի մեքենայացում

Ծածկույթով նյութի մեջ ծակոտկեն անցք

Երկակի կայանի առավելագույն մշակման չափը՝ φ450*400 մմ
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.05 մմ
Առավելագույն խորության-տրամագծի հարաբերակցությունը՝ 20:1

Ծակոտկեն անցքի առջևի կողմը

Ծածկված նյութի ծակոտկեն անցքի լայնական հատույթ

Երկակի կայանի առավելագույն մշակման չափը՝ φ200*260 մմ
Փոս-ակոս ճշգրտություն՝ ±0.03 մմ
Առավելագույն խորության-տրամագծի հարաբերակցությունը՝ 15:1
Կոպիտություն՝ ≤Ra3.2

Դելֆինի ձև ունեցող անցք

Առավելագույն մշակման չափը՝ φ200*220
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.03 մմ
Առավելագույն խորության-տրամագծի հարաբերակցությունը՝ 15:1
Կոպիտություն՝ ≤Ra3.2

Կարապի ձև ունեցող անցք

Բարձր արագությամբ միկրոանցքերի մեքենայացում

Գերհամաձուլվածքներում հատուկ ձևի անցքերի բարձր արդյունավետ մեքենայացում

Առավելագույն մեքենայական մշակման չափսը՝ ≤ф1000*600 մմ
Վերահալված շերտ՝ ≤0.03 մմ
Անցքի տրամագծի ճշգրտությունը՝ ≤±0.02 մմ
Կտրման արագություն՝ ≥200 մմ/րոպե

Ծածկույթով այրման խցիկներում հատուկ ձևի անցքերի համար զանգվածային խմբային անցքերի մշակում

Առավելագույն մեքենայական մշակման չափսը՝ ≤ф1000*600 մմ
Անցքերի պատրաստման ճշգրտություն՝ ±0.03 մմ
Վերամշակման շերտ՝ ≤0.05 մմ
Մեկ անցքի մշակման ժամանակը. ≤15 վայրկյան

Խմբային անցքերի մշակում պատված կերամիկական մատրիցային կոմպոզիտային այրման խցիկների համար

Մեքենաշինության ճշգրտությունը՝ ±0.03 մմ
Կերամիկական մանրաթելեր՝ առանց կոտրվածքի, առանց օքսիդացման, առանց մակերեսային աբլյացիայի

Լազերային փորագրման մեքենայացում

Մետաղական նյութերի մակերեսների լազերային տեքստուրավորում

Լազերային մշակում գերհամաձուլված մակերեսների վրա՝ մինչև Ra15 առավելագույն կոպտությամբ։ Բարակ պատերով մասեր՝ առանց դեֆորմացիայի, առանց օքսիդացման, առանց վերահալված շերտի։

Կոմպոզիտային նյութերի մակերեսների լազերային տեքստուրավորում

Լազերային մշակում հյուսված կոմպոզիտային մակերեսների վրա
Ապակե մանրաթելային շերտի բացահայտում
Ապակե հիմքին վնաս չի պատճառվում
Հիմքի սևացում կամ ածխացում չկա

Կիսագնդաձև մետաղական պաշտպանիչ ծածկույթների կտրում

Մետաղի հաստությունը՝ 0.3 մմ, 0.1 մմ
Մասի չափը՝ φ300 մմ
Բարձրություն՝ 180 մմ
Անհատական չափսը՝ 1.18 մմ
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Մշակման նվազագույն չափը՝ 0.1 մմ
Կտրելուց հետո ճաքեր կամ ածխացում չկա

Շփման օղակների փորագրություն

Փորագրման խորություն՝ 5±1 մկմ
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Խորության ճշգրտություն՝ ±0.005 մկմ
Մասի մակերեսին քերծվածքներ, օքսիդացում, ճաքեր կամ վերահալված շերտ չկան

Հատուկ ծածկույթների միկրոկառուցվածքային քերում

5-առանցքային կապակցման (X, Y, Z, Gx, Gy) լազերային մշակման գծի լայնությունը՝ ≤0.02 մմ
Մշակման խորություն՝ ≤0.01 մմ
Գծերի միջև հեռավորությունը՝ 0.2±0.005 մմ
Մշակված գծերը միատարր են, առանց ակնհայտ ծռման դեֆորմացիայի կամ սևացման

Ռեզոնանսային միկրոկառուցվածքների փորագրում (1)

Բազմաշերտ մետաղական ծածկույթ + կոմպոզիտային հիմք, հիմքի վնասում փորագրումից հետո՝ ≤30 մկմ
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Մշակման նվազագույն չափը՝ 0.1 մմ
Փորագրումից հետո ծածկույթը չի թեփոտվում, հիմքը չի սևանում կամ չի կարբոնացվում

Ռեզոնանսային միկրոկառուցվածքների փորագրում (2)

70 մկմ պղնձի ծածկույթ + ապակե մանրաթելային կոմպոզիտ, փորագրումից հետո պղնձի ծածկույթի մնացորդ չկա, հիմքի վնասում՝ ≤30 մկմ
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Մշակման նվազագույն չափը՝ 0.1 մմ
Հիմքի սևացում կամ ածխացում չկա

Ռեզոնանսային միկրոկառուցվածքների փորագրում (3)

3 մկմ ալյումինե ծածկույթ + ապակե մանրաթելային կոմպոզիտ, փորագրված ալյումինե ծածկույթ,
հիմքի վնասում՝ ≤5μm
Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Մշակման նվազագույն չափը՝ 0.1 մմ
Ալյումինի մնացորդներ չկան, ապակե մանրաթելերի ածխացում չկա

Ռեզոնանսային միկրոկառուցվածքների փորագրում (4)

Մշակման ճշգրտությունը՝ ±0.01 մմ
Մշակման նվազագույն չափը՝ 0.1 մմ
Մետաղական ծածկույթ + կոմպոզիտային հիմք, մետաղական ծածկույթ փորագրված մակերեսի վրա, կոմպոզիտային նյութը չունի վնաս, սևացում և ածխածնացում

Գերճշգրիտ միկրոանցքերի մշակում

Գնդաձև ֆիլտրի ցանցի հորատում

Անցքերի քանակը՝ 600 անցքեր
Անցքի տրամագիծը՝ Ø0.1 մմ
Ճշգրտություն՝ ±0.01 մմ
Հորատման ուղղություն՝ մակերեսին ուղղահայաց

Կոնաձև ֆիլտրի ցանցի հորատում (1)

Անցքերի քանակը՝ 10,200 անցքեր
Անցքի տրամագիծը՝ Ø0.05 մմ
Ճշգրտություն՝ ±0.02 մմ

Կոնաձև ֆիլտրի ցանցի հորատում (2)

Լազերային կտրման մշակում

Միակցիչի ներդիրի կտրում

Մեկ երիզով կտրման ժամանակ (0.2 մմ հաստությամբ Cu/Sn-Cr ծածկույթ). 0.12 վրկ Արտադրական գիծ՝ ստանդարտներին համապատասխանող բարձր արդյունավետությամբ CT: Առանց ածխածնի, առանց բշտիկների OS արտադրողականության մակարդակը. >99% SI ստուգումը հաջողությամբ անցավ. Առանց թերությունների

DPC տպատախտակի կտրում

0.5 մմ հաստությամբ տախտակի կտրման արագությունը՝ 20 մմ/վրկ
1.0 մմ հաստությամբ տախտակի կտրման արագությունը՝ 5 մմ/վրկ
Չափերի ճշգրտություն՝ ±20 մկմ
Կիսատ կտրվածքի արագություն՝ 200 մմ/վրկ

Ավտոմոբիլային տեսախցիկ ցածր ջերմաստիճանի եռակցման համար

Եռակցման լայնությունը՝ 0.7 մմ
Ներթափանցման խորություն՝ 0.4 մմ
Եռակցման արագություն՝ 10 մմ/վրկ
Եռակցման ջերմաստիճան՝ Արտաքին տեսք՝ Հարթ մակերես, օքսիդացումից զերծ, ցայտքից զերծ

PCB-ի ածխածնային չպարունակող կտրում

2 մմ հաստությամբ տպատախտակի կտրման արագությունը՝ 25 մմ/վրկ
Ճշգրտություն՝ ±20 մկմ
Ջերմային ազդեցության գոտի՝ Եզրերի որակը՝ առանց ածխածնի

PCB QR կոդի լազերային նշագրում

QR կոդի գնահատական՝ A մակարդակ
Լազերային կետի որակը. Միատարր և կլոր
Նշման պարզություն. սուր հյուսվածք
Չափերի ճշգրտություն՝ ±0.05 մմ

MiniLED հետևի պլանի ածխածնային կտրում

Կտրման արագությունը 1.6 մմ հաստությամբ հետևի շերտի համար՝ 25 մմ/վրկ
Ճշգրտություն՝ ±20 մկմ
Ջերմային ազդեցության գոտի՝ Եզրերի որակը՝ առանց ածխածնի

Ստուգման սարքավորումների մեքենայացում

Հատուկ ձևի անցքերի ստուգում

Դիրքային հանդուրժողականություն՝ Φ0.04 մմ (±0.02 մմ)
Անկյունային հանդուրժողականություն՝ ±0.1°