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स्वचालित परिशुद्धता लेजर कटिंग उपकरण MU300A

यह उपकरण मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में चिप मॉड्यूल, कैमरा मॉड्यूल, टाइप-सी मॉड्यूल और अन्य घटकों की पूर्णतः स्वचालित डिपैनलिंग और कटिंग के लिए उपयोग किया जाता है। यह पूर्णतः स्वचालित बॉक्स फीडिंग, फीडिंग निरीक्षण, दोहरे प्लेटफ़ॉर्म पर सटीक लेज़र प्रोसेसिंग, स्वचालित उत्पाद निरीक्षण और पूर्णतः स्वचालित ट्रे लोडिंग जैसे कार्यों को एकीकृत करता है। यह एकीकरण श्रम लागत बचाता है और उत्पादन दक्षता में उल्लेखनीय वृद्धि करता है।

    विशेषताएँ

    ● उपकरण पूरी तरह से स्वचालित बॉक्स फीडिंग, फीडिंग निरीक्षण, दोहरे सिर वाली लेजर कटिंग, कटिंग निरीक्षण और ट्रे में ट्रे लोडिंग का एहसास कर सकता है;
    ●प्रसंस्कृत किनारे गड़गड़ाहट-मुक्त, थर्मल प्रभाव से मुक्त और गैर-ढहने वाले हैं;
    ●यह उपकरण की असामान्यताओं का तुरंत पता लगा सकता है और दोषपूर्ण उत्पादों के उत्पादन को कम करने के लिए ब्रेकिंग उपाय कर सकता है;
    ●स्वचालित स्थिति निर्धारण और सॉफ्टवेयर आधारित स्वचालित सुधार से सुसज्जित;
    ●संपूर्ण प्रसंस्करण प्रक्रिया में किसी भी प्रकार के मैन्युअल हस्तक्षेप की आवश्यकता नहीं होती, जिससे उत्पादन दक्षता में काफी सुधार होता है।

    विशेष विवरण

    सूचक

    प्रदर्शन पैरामीटर

    उत्पाद लोडिंग/अनलोडिंग विधि

    कैसेट लोडिंग/ट्रे अनलोडिंग

    उत्पाद विनिर्देश

    150 मिमी*50 मिमी - 300 मिमी*100 मिमी

    मार्क पोजिशनिंग सटीकता

    ±5μm

    काटने की सटीकता (झोंगके स्थितियां)

    ±0.03 मिमी

    लेज़र आउटपुट पावर

    15W/25W/35W/60W

    आउटपुट तरंगदैर्ध्य

    355एनएम/532एनएम

    स्वीकृत फ़ाइल प्रकार

    डीएक्सएफ

    मुख्य इकाई आयाम

    3500 मिमी*1700 मिमी*1900 मिमी

    मुख्य इकाई वजन

    4500 किग्रा

    बिजली की आपूर्ति

    एसी220वी/15 किलोवाट

    परिवेश का तापमान

    कमरे का तापमान: 18℃ - 25℃

    परिवेश आर्द्रता

    30% - 75%, कोई संघनन नहीं

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