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Mecanizado de microburatos

Buraco poroso en material revestido

Buraco poroso en material revestido

Tamaño máximo de procesamento da estación dual: φ450 * 400 mm
Precisión de procesamento: ±0,05 mm
Relación máxima profundidade-diámetro: 20:1

Lado frontal do burato poroso

Lado frontal do burato poroso

Tamaño máximo de procesamento da estación dual: φ450 * 400 mm
Precisión de procesamento: ±0,05 mm
Relación máxima profundidade-diámetro: 20:1

Sección transversal dun orificio poroso en material revestido

Sección transversal dun orificio poroso en material revestido

Tamaño máximo de procesamento da estación dual: φ200 * 260 mm
Precisión do orificio-ranura: ±0,03 mm
Relación máxima profundidade-diámetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Buraco en forma de golfiño

Buraco en forma de golfiño

Tamaño máximo de procesamento: φ200*220
Precisión de procesamento: ±0,03 mm
Relación máxima profundidade-diámetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Buraco en forma de cisne

Buraco en forma de cisne

Tamaño máximo de procesamento: φ200*220
Precisión de procesamento: ±0,03 mm
Relación máxima profundidade-diámetro: 15:1
Rugosidade: ≤Ra3.2

Mecanizado de microburatos de alta velocidade

Mecanizado de alta eficiencia de orificios de formas especiais en superaliaxes

Mecanizado de alta eficiencia de orificios de formas especiais en superaliaxes

Tamaño máximo de mecanizado: ≤ф1000 * 600 mm
Capa refundida: ≤0,03 mm
Precisión do diámetro do orificio: ≤±0,02 mm
Velocidade de corte: ≥200 mm/min

Mecanizado de orificios en grupo masivo para orificios de formas especiais en cámaras de combustión revestidas

Mecanizado de orificios en grupo masivo para orificios de formas especiais en cámaras de combustión revestidas

Tamaño máximo de mecanizado: ≤ф1000 * 600 mm
Precisión de perforación: ±0,03 mm
Capa de refundido: ≤0,05 mm
Tempo de mecanizado dun só orificio: ≤15 s

Mecanizado de orificios en grupo para cámaras de combustión compostas de matriz cerámica revestida

Mecanizado de orificios en grupo para cámaras de combustión compostas de matriz cerámica revestida

Precisión de mecanizado: ±0,03 mm
Fibras cerámicas: sen fractura, sen oxidación, sen ablación superficial

Mecanizado de gravado láser

Texturizado láser de superficies de materiais metálicos

Texturizado láser de superficies de materiais metálicos

Procesado láser en superficies de superaliaxes, con rugosidade máxima ata Ra15. Pezas de parede fina: sen deformación, sen oxidación, sen capa refundida.

Texturizado láser de superficies de materiais compostos

Texturizado láser de superficies de materiais compostos

Procesamento láser en superficies compostas tecidas
Exposición da capa de fibra de vidro
Sen danos ao substrato de vidro
Sen ennegrecemento nin carbonización do substrato

Corte de cubertas de blindaxe metálicas hemisféricas

Corte de cubertas de blindaxe metálicas hemisféricas

Grosor do metal: 0,3 mm, 0,1 mm
Tamaño da peza: φ300 mm
Altura: 180 mm
Dimensión individual: 1,18 mm
Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamento: 0,1 mm
Sen rebabas nin carbonización despois do corte

Gravado de aneis de fricción

Gravado de aneis de fricción

Profundidade de gravado: 5 ± 1 μm
Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Precisión de profundidade: ±0,005 μm
Sen rabuñaduras, oxidación, rebabas nin capa refundida na superficie da peza

Trazado de microestruturas de revestimentos especiais

Trazado de microestruturas de revestimentos especiais

Ancho da liña de procesamento láser de 5 eixes de articulación (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Profundidade de procesamento: ≤0,01 mm
Espazado entre liñas: 0,2 ± 0,005 mm
As liñas procesadas son uniformes, sen deformacións por flexión nin ennegrecemento evidentes

Gravado de microestruturas resonantes (1)

Gravado de microestruturas resonantes (1)

Revestimento metálico multicapa + substrato composto, danos no substrato despois do gravado: ≤30 μm
Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamento: 0,1 mm
Sen descamación do revestimento despois do gravado, sen ennegrecemento nin carbonización do substrato

Gravado de microestruturas resonantes (2)

Gravado de microestruturas resonantes (2)

Revestimento de cobre de 70 μm + composto de fibra de vidro, sen revestimento de cobre residual despois do gravado, danos no substrato: ≤30 μm
Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamento: 0,1 mm
Sen ennegrecemento nin carbonización do substrato

Gravado de microestruturas resonantes (3)

Gravado de microestruturas resonantes (3)

Revestimento de aluminio de 3 μm + composto de fibra de vidro, revestimento de aluminio gravado,
dano no substrato: ≤5 μm
Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamento: 0,1 mm
Sen partículas residuais de aluminio, sen carbonización das fibras de vidro

Gravado de microestruturas resonantes (4)

Gravado de microestruturas resonantes (4)

Precisión de procesamento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamento: 0,1 mm
Revestimento metálico + substrato composto, revestimento metálico na superficie gravada, o material composto non ten danos, non se ennegrece e non se carboniza

Mecanizado de microburatos de ultraprecisión

Perforación de malla de filtro esférico

Perforación de malla de filtro esférico

Cantidade de buratos: 600 buratos
Diámetro do burato: Ø0,1 mm
Precisión: ±0,01 mm
Dirección de perforación: Normal á superficie

Perforación de malla filtrante cónica (1)

Perforación de malla filtrante cónica (1)

Cantidade de buratos: 10.200 buratos
Diámetro do burato: Ø0,05 mm
Precisión: ±0,02 mm

Perforación de malla filtrante cónica (2)

Perforación de malla filtrante cónica (2)

Cantidade de buratos: 600 buratos
Diámetro do burato: Ø0,1 mm
Precisión: ±0,01 mm
Dirección de perforación: Normal á superficie

Procesamento de corte por láser

Corte de pestanas de conectores

Corte de pestanas de conectores

Tempo de corte cunha soa lingüeta (chapado de Cu/Sn-Cr de 0,2 mm de grosor): 0,12 s Alta eficiencia que cumpre cos estándares da liña de produción CT: Sen carbono, sen rebabas Taxa de rendemento do SO: >99 % Inspección SI superada: Sen defectos

Corte de placas de circuíto DPC

Corte de placas de circuíto DPC

Velocidade de corte para placa de 0,5 mm de grosor: 20 mm/s
Velocidade de corte para placa de 1,0 mm de grosor: 5 mm/s
Precisión dimensional: ±20 μm
Velocidade de trazado a medio corte: 200 mm/s

Soldadura a baixa temperatura con cámara para automóbiles

Soldadura a baixa temperatura con cámara para automóbiles

Anchura da soldadura: 0,7 mm
Profundidade de penetración: 0,4 mm
Velocidade de soldadura: 10 mm/s
Temperatura de soldadura: Aspecto: Superficie lisa, sen oxidación, sen salpicaduras

Corte sen carbono de PCB

Corte sen carbono de PCB

Velocidade de corte para PCB de 2 mm de grosor: 25 mm/s
Precisión: ±20 μm
Zona afectada pola calor: Calidade do bordo: Sen carbono

Marcado láser con código QR de PCB

Marcado láser con código QR de PCB

Código QR Nota: Nivel avanzado
Calidade do punto láser: uniforme e redondo
Claridade da marcaxe: Textura nítida
Precisión dimensional: ±0,05 mm

Corte sen carbono de placa traseira MiniLED

Corte sen carbono de placa traseira MiniLED

Velocidade de corte para placa posterior de 1,6 mm de grosor: 25 mm/s
Precisión: ±20 μm
Zona afectada pola calor: Calidade do bordo: Sen carbono

Mecanizado de equipos de inspección

Inspección de buratos con forma especial

Inspección de buratos con forma especial

Tolerancia posicional: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Tolerancia angular: ±0,1°