Mecanizado de microagujeros
Agujero poroso en material recubierto
Tamaño máximo de procesamiento de estación dual: φ450*400 mm
Precisión de procesamiento: ±0,05 mm
Relación máxima profundidad-diámetro: 20:1
Parte frontal del agujero poroso
Tamaño máximo de procesamiento de estación dual: φ450*400 mm
Precisión de procesamiento: ±0,05 mm
Relación máxima profundidad-diámetro: 20:1
Sección transversal de un orificio poroso en un material recubierto
Tamaño máximo de procesamiento de estación dual: φ200*260 mm
Precisión de ranura de orificio: ±0,03 mm
Relación máxima profundidad-diámetro: 15:1
Rugosidad: ≤Ra3.2
Agujero en forma de delfín
Tamaño máximo de procesamiento: φ200*220
Precisión de procesamiento: ±0,03 mm
Relación máxima profundidad-diámetro: 15:1
Rugosidad: ≤Ra3.2
Agujero en forma de cisne
Tamaño máximo de procesamiento: φ200*220
Precisión de procesamiento: ±0,03 mm
Relación máxima profundidad-diámetro: 15:1
Rugosidad: ≤Ra3.2
Mecanizado de microagujeros de alta velocidad
Mecanizado de alta eficiencia de agujeros con formas especiales en superaleaciones
Tamaño máximo de mecanizado: ≤ф1000*600 mm
Capa refundida: ≤0,03 mm
Precisión del diámetro del orificio: ≤±0,02 mm
Velocidad de corte: ≥200 mm/min
Mecanizado masivo de orificios en grupo para orificios con formas especiales en cámaras de combustión revestidas
Tamaño máximo de mecanizado: ≤ф1000*600 mm
Precisión de perforación: ±0,03 mm
Capa de refundición: ≤0,05 mm
Tiempo de mecanizado de un solo orificio: ≤15 s
Mecanizado de orificios en grupo para cámaras de combustión de materiales compuestos con matriz cerámica revestida
Precisión de mecanizado: ±0,03 mm
Fibras cerámicas: sin fractura, sin oxidación, sin ablación superficial
Mecanizado de grabado láser
Texturizado láser de superficies de materiales metálicos
Procesamiento láser en superficies de superaleaciones, con una rugosidad máxima de hasta Ra15 Piezas de paredes delgadas: sin deformación, sin oxidación, sin capa refundida
Texturizado láser de superficies de materiales compuestos
Procesamiento láser en superficies compuestas tejidas
Exposición de la capa de fibra de vidrio
Sin daños al sustrato de vidrio.
Sin ennegrecimiento ni carbonización del sustrato
Corte de cubiertas de blindaje metálico hemisféricas
Espesor del metal: 0,3 mm, 0,1 mm
Tamaño de la pieza: φ300 mm
Altura: 180 mm
Dimensión individual: 1,18 mm
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamiento: 0,1 mm
Sin rebabas ni carbonización después del corte.
Grabado de anillos de fricción
Profundidad de grabado: 5±1μm
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Precisión de profundidad: ±0,005 μm
Sin rayones, oxidación, rebabas ni capas refundidas en la superficie de la pieza.
Trazado de microestructura de recubrimientos especiales
Ancho de línea de procesamiento láser con enlace de 5 ejes (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Profundidad de procesamiento: ≤0,01 mm
Interlineado: 0,2 ± 0,005 mm
Las líneas procesadas son uniformes, sin deformaciones por flexión ni ennegrecimiento evidentes.
Grabado de microestructuras resonantes (1)
Recubrimiento metálico multicapa + sustrato compuesto, daño del sustrato después del grabado: ≤30 μm
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamiento: 0,1 mm
Sin desprendimiento del revestimiento después del grabado, sin ennegrecimiento ni carbonización del sustrato
Grabado de microestructuras resonantes (2)
Recubrimiento de cobre de 70 μm + compuesto de fibra de vidrio, sin recubrimiento de cobre residual después del grabado, daño del sustrato: ≤30 μm
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamiento: 0,1 mm
Sin ennegrecimiento ni carbonización del sustrato
Grabado de microestructuras resonantes (3)
Recubrimiento de aluminio de 3 μm + compuesto de fibra de vidrio, recubrimiento de aluminio grabado,
daño del sustrato: ≤5μm
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamiento: 0,1 mm
Sin partículas residuales de aluminio, sin carbonización de fibras de vidrio.
Grabado de microestructuras resonantes (4)
Precisión de procesamiento: ±0,01 mm
Tamaño mínimo de procesamiento: 0,1 mm
Recubrimiento de metal + sustrato compuesto, recubrimiento de metal sobre la superficie grabada, el material compuesto no presenta daños, ni ennegrecimiento, ni carbonización.
Mecanizado de microagujeros de ultraprecisión
Perforación de malla de filtro esférico
Cantidad de agujeros: 600 agujeros
Diámetro del orificio: Ø0,1 mm
Precisión: ±0,01 mm
Dirección de perforación: Normal a la superficie
Perforación de malla de filtro cónico (1)
Cantidad de agujeros: 10.200 agujeros
Diámetro del orificio: Ø0,05 mm
Precisión: ±0,02 mm
Perforación de malla de filtro cónico (2)
Cantidad de agujeros: 600 agujeros
Diámetro del orificio: Ø0,1 mm
Precisión: ±0,01 mm
Dirección de perforación: Normal a la superficie
Procesamiento de corte por láser
Corte de la pestaña del conector
Tiempo de corte de una sola pestaña (revestimiento de Cu/Sn-Cr de 0,2 mm de espesor): 0,12 s Alta eficiencia que cumple con la línea de producción estándar CT: Sin carbono, sin rebabas Tasa de rendimiento de OS: >99 % Inspección SI aprobada: Sin defectos
Corte de placa de circuito DPC
Velocidad de corte para tableros de 0,5 mm de espesor: 20 mm/s
Velocidad de corte para tableros de 1,0 mm de espesor: 5 mm/s
Precisión dimensional: ±20 μm
Velocidad de trazado de medio corte: 200 mm/s
Soldadura a baja temperatura con cámara automotriz
Ancho de soldadura: 0,7 mm
Profundidad de penetración: 0,4 mm
Velocidad de soldadura: 10 mm/s
Temperatura de soldadura: Apariencia: Superficie lisa, libre de oxidación, libre de salpicaduras.
Corte sin carbono de PCB
Velocidad de corte para PCB de 2 mm de espesor: 25 mm/s
Precisión: ±20 μm
Zona afectada por el calor: Calidad del borde: libre de carbono
Marcado láser de códigos QR de PCB
Código QR Grado: Nivel A
Calidad del punto láser: uniforme y redondo
Claridad de marcado: Textura nítida
Precisión dimensional: ±0,05 mm
Corte sin carbono de placa base MiniLED
Velocidad de corte para placa base de 1,6 mm de espesor: 25 mm/s
Precisión: ±20 μm
Zona afectada por el calor: Calidad del borde: libre de carbono
Mecanizado de equipos de inspección
Inspección de orificios de forma especial
Tolerancia posicional: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Tolerancia angular: ±0,1°