UV/Grünlicht-Laser-PCB-Separator
Merkmale
●Optimiert Geschwindigkeit und Wirkung bei gleicher Leistung; führt gleichzeitig eine effiziente Staubschutzbehandlung durch, um die Stillstandszeit der Geräte für Reinigung und Wartung effektiv zu verlängern;
● Ermöglicht Inline-Schneiden und unbemannten Betrieb, wodurch Arbeitskosten gespart werden;
●Keine Verbrauchsmaterialien oder Werkzeugverschleiß während der Verarbeitung;
●Keine Verjüngung oder Rückstände an den Kanten, glatte Querschnitte, fast keine Risse an den Schnittkanten; ultrapräzise Verarbeitung wird durch Feinlaserfokussierungstechnologie mit einem kleinen Lichtfleck (Fokusfleckdurchmesser weniger als 20 μm) erreicht;
●Ausgestattet mit zusätzlicher Bildverarbeitung und automatischer Kalibrierung, mit hochpräzisen Bilderkennungs- und Positionierungsfunktionen für eine bequeme und schnelle Bedienung;
●Der Laser-Aktionspunkt verfügt über konzentrierte Energie und hohe Spitzenleistung, wodurch eine hohe Schneideffizienz gewährleistet wird und er in der Lage ist, verschiedene Leiterplatten mit komplexen Formen zu schneiden.
Technische Daten
| Parameter | Spezifikation |
| Verarbeitungsbereich | 350 mm x 350 mm |
| Scanbereich des Galvanometers | 40 mm × 40 mm |
| Scangeschwindigkeit | ≤5000 mm/s |
| X-, Y-Positionierungsgenauigkeit | ±3 µm |
| X-, Y-Wiederholungspositionierungsgenauigkeit | ±2µm |
| Bewegungsgeschwindigkeit der Plattform | ≤1000 mm/s |
| CCD-Positionierungsgenauigkeit | ±3µm bei 5 Millionen Pixeln |
| Minimale Schnittlinienbreite |
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| Maximale Schnittdicke | 1,0 mm |
| Umfassende Schnittgenauigkeit | ±30µm |
| Gesamtabmessungen der Ausrüstung | 1000 mm*1200 mm*1520 mm (ohne Dreifarbenlicht) |
| Gerätegewicht | 1200 kg |