Ausrüstung zur Laserbearbeitung von dickem Glas
Merkmale
●Verwendet eine Präzisionsplattform aus Marmor für stabile Belastung und Korrosionsbeständigkeit;
● Integriert einen hochpräzisen 3D-Scankopf, kombiniert mit einer hochpräzisen Linearmotorplattform, wodurch eine höhere Geschwindigkeit und bessere Qualität als mit herkömmlichen Laserverarbeitungsgeräten erreicht wird;
●Standardkonfiguration mit einem Laser mit schmaler Pulsbreite (
●Verarbeitungsgrößenbereich: ø0,2 mm – ø50 mm, Glasdicke: 0,1 mm – 8 mm;
●Splittgröße ≤120μm;
●Kann mit einem automatischen Ausblendmechanismus ausgestattet werden und mit dem Messsystem einen geschlossenen Kreislauf bilden, um die manuelle Arbeit beim Sortieren und Verpacken von OK/NG-Materialien zu ersetzen.
Anwendbare Branchen
Wird zum Präzisionsbohren, Schneiden spezieller Formen und zur Mikrolochbearbeitung von Solarglas, Handyglas, Displayglas, optoelektronischem Glas, Autoglas, Glas für Haushaltsgeräte und Küchen, Quarzglas, beschichtetem Glas, ultradünnem Glas usw. verwendet.
Technische Daten
| Parameter | Spezifikation |
| Laser | Grünes Licht |
| Nennausgangsleistung des Lasers | 8 W – 30 W (optional) |
| Verarbeitbare Glasdicke | 0,1 - 8 mm |
| Einzelner Scanbereich | 50 mm × 50 mm |
| Kleinste verarbeitbare Blende | Φ0,2 mm |
| Zerspanen | ≤120 µm |
| Genauigkeit der Plattformpositionierung | ±3 µm |
| Plattformwiederholgenauigkeit bei der Positionierung | ±1.5um |
| Bewegungsbereich der Plattform | 500 mm x 550 mm (anpassbar) |
| Minimale Schnittlinienbreite |
|
| Schnittmaßgenauigkeit | ≤±15 µm |
| Geräteabmessungen | 1500 mm*1300 mm*1750 mm |
| Gerätegewicht | 1600 kg |