Mikrolochbearbeitung
Poröses Loch im beschichteten Material
Maximale Verarbeitungsgröße der Doppelstation: φ450*400mm
Bearbeitungsgenauigkeit: ±0,05mm
Maximales Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: 20:1
Vorderseite des porösen Lochs
Maximale Verarbeitungsgröße der Doppelstation: φ450*400mm
Bearbeitungsgenauigkeit: ±0,05mm
Maximales Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: 20:1
Querschnitt eines porösen Lochs im beschichteten Material
Maximale Verarbeitungsgröße der Doppelstation: φ200*260mm
Loch-Nut-Genauigkeit: ±0,03 mm
Maximales Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: 15:1
Rauheit: ≤Ra3.2
Delphinförmiges Loch
Maximale Verarbeitungsgröße: φ200*220
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,03 mm
Maximales Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: 15:1
Rauheit: ≤Ra3.2
Schwanenförmiges Loch
Maximale Verarbeitungsgröße: φ200*220
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,03 mm
Maximales Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: 15:1
Rauheit: ≤Ra3.2
Hochgeschwindigkeits-Mikrolochbearbeitung
Hocheffiziente Bearbeitung von Löchern mit Sonderformen in Superlegierungen
Maximale Bearbeitungsgröße: ≤ф1000*600mm
Umgeschmolzene Schicht: ≤0,03 mm
Genauigkeit des Lochdurchmessers: ≤±0,02 mm
Schnittgeschwindigkeit: ≥200 mm/min
Massive Gruppenlochbearbeitung für speziell geformte Löcher in beschichteten Brennkammern
Maximale Bearbeitungsgröße: ≤ф1000*600mm
Lochgenauigkeit: ±0,03 mm
Umformschicht: ≤0,05 mm
Bearbeitungszeit für einzelne Löcher: ≤15 s
Gruppenlochbearbeitung für beschichtete Brennkammern aus Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen
Bearbeitungsgenauigkeit: ±0,03 mm
Keramikfasern: kein Bruch, keine Oxidation, kein Oberflächenabtrag
Laserätzbearbeitung
Lasertexturierung von Metalloberflächen
Laserbearbeitung von Superlegierungsoberflächen mit maximaler Rauheit bis Ra15. Dünnwandige Teile: keine Verformung, keine Oxidation, keine umgeschmolzene Schicht
Lasertexturierung von Verbundwerkstoffoberflächen
Laserbearbeitung von gewebten Verbundoberflächen
Freilegen der Glasfaserschicht
Keine Beschädigung des Glassubstrats
Keine Schwärzung oder Verkohlung des Substrats
Schneiden von halbkugelförmigen Metallabschirmabdeckungen
Metalldicke: 0,3 mm, 0,1 mm
Teilegröße: φ300mm
Höhe: 180mm
Einzelmaß: 1,18mm
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Minimale Verarbeitungsgröße: 0,1 mm
Keine Grate oder Verkohlung nach dem Schneiden
Ätzen von Reibringen
Ätztiefe: 5±1μm
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Tiefengenauigkeit: ±0,005 μm
Keine Kratzer, Oxidation, Grate oder wiederaufgeschmolzene Schichten auf der Teileoberfläche
Mikrostrukturieren von Spezialbeschichtungen
5-Achsen-Verbindung (X, Y, Z, Gx, Gy) Laserbearbeitungslinienbreite: ≤0,02 mm
Bearbeitungstiefe: ≤0,01 mm
Zeilenabstand: 0,2 ± 0,005 mm
Die verarbeiteten Linien sind gleichmäßig, ohne offensichtliche Biegeverformung oder Schwärzung
Ätzen resonanter Mikrostrukturen(1)
Mehrschichtige Metallbeschichtung + Verbundsubstrat, Substratschaden nach dem Ätzen: ≤30μm
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Minimale Verarbeitungsgröße: 0,1 mm
Kein Ablösen der Beschichtung nach dem Ätzen, keine Schwärzung oder Karbonisierung des Substrats
Ätzen resonanter Mikrostrukturen(2)
70μm Kupferbeschichtung + Glasfaserverbund, keine Kupferrückstände nach dem Ätzen, Substratschaden: ≤30μm
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Minimale Verarbeitungsgröße: 0,1 mm
Keine Schwärzung oder Verkohlung des Substrats
Ätzen resonanter Mikrostrukturen(3)
3μm Aluminiumbeschichtung + Glasfaserverbund, Aluminiumbeschichtung geätzt,
Substratschäden: ≤5μm
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Minimale Verarbeitungsgröße: 0,1 mm
Keine Aluminiumreste, keine Verkohlung der Glasfasern
Ätzen resonanter Mikrostrukturen(4)
Verarbeitungsgenauigkeit: ±0,01 mm
Minimale Verarbeitungsgröße: 0,1 mm
Metallbeschichtung + Verbundsubstrat, Metallbeschichtung auf der geätzten Oberfläche, Verbundmaterial weist keine Beschädigungen, keine Schwärzung und keine Karbonisierung auf
Ultrapräzise Mikrolochbearbeitung
Bohren von sphärischen Filternetzen
Lochanzahl: 600 Löcher
Lochdurchmesser: Ø0,1 mm
Präzision: ±0,01 mm
Bohrrichtung: Normal zur Oberfläche
Konische Filtergewebebohrung (1)
Lochanzahl: 10.200 Löcher
Lochdurchmesser: Ø0,05 mm
Präzision: ±0,02 mm
Konische Filtergewebebohrung (2)
Lochanzahl: 600 Löcher
Lochdurchmesser: Ø0,1 mm
Präzision: ±0,01 mm
Bohrrichtung: Normal zur Oberfläche
Laserschneidverarbeitung
Schneiden von Anschlusslaschen
Schneidzeit für eine einzelne Lasche (0,2 mm dicke Cu/Sn-Cr-Beschichtung): 0,12 s Hohe Effizienz, entspricht der Standardproduktionslinie CT: Kohlenstofffrei, gratfrei OS-Ausbeute: >99 % SI-Prüfung bestanden: Keine Mängel
DPC-Leiterplattenschneiden
Schnittgeschwindigkeit für 0,5 mm dicke Platten: 20 mm/s
Schnittgeschwindigkeit für 1,0 mm dicke Platten: 5 mm/s
Maßgenauigkeit: ±20μm
Halbschnitt-Ritzgeschwindigkeit: 200 mm/s
Niedertemperaturschweißen von Fahrzeugkameras
Schweißbreite: 0,7 mm
Eindringtiefe: 0,4 mm
Schweißgeschwindigkeit: 10 mm/s
Schweißtemperatur: Aussehen: Glatte Oberfläche, oxidationsfrei, spritzerfrei
Kohlenstofffreies Schneiden von Leiterplatten
Schnittgeschwindigkeit für 2 mm dicke Leiterplatten: 25 mm/s
Genauigkeit: ±20μm
Wärmeeinflusszone: Kantenqualität: Kohlenstofffrei
PCB-QR-Code-Lasermarkierung
QR-Code Klasse: Abitur
Qualität des Laserpunkts: Gleichmäßig und rund
Markierungsklarheit: Scharfe Textur
Maßgenauigkeit: ±0,05 mm
Kohlenstofffreies Schneiden der MiniLED-Backplane
Schnittgeschwindigkeit für 1,6 mm dicke Backplane: 25 mm/s
Genauigkeit: ±20μm
Wärmeeinflusszone: Kantenqualität: Kohlenstofffrei
Bearbeitung von Prüfgeräten
Inspektion von Löchern in Sonderformen
Positionstoleranz: Φ0,04 mm (±0,02 mm)
Winkeltoleranz: ±0,1°