Mecanitzat de microforats
Forat porós en material recobert
Mida màxima de processament de la doble estació: φ450 * 400 mm
Precisió de processament: ±0,05 mm
Relació màxima profunditat-diàmetre: 20:1
Part frontal del forat porós
Mida màxima de processament de la doble estació: φ450 * 400 mm
Precisió de processament: ±0,05 mm
Relació màxima profunditat-diàmetre: 20:1
Secció transversal d'un forat porós en un material recobert
Mida màxima de processament de la doble estació: φ200 * 260 mm
Precisió del forat-ranura: ±0,03 mm
Relació màxima profunditat-diàmetre: 15:1
Rugositat: ≤Ra3.2
Forat en forma de dofí
Mida màxima de processament: φ200 * 220
Precisió de processament: ±0,03 mm
Relació màxima profunditat-diàmetre: 15:1
Rugositat: ≤Ra3.2
Forat en forma de cigne
Mida màxima de processament: φ200 * 220
Precisió de processament: ±0,03 mm
Relació màxima profunditat-diàmetre: 15:1
Rugositat: ≤Ra3.2
Mecanitzat de microforats d'alta velocitat
Mecanitzat d'alta eficiència de forats de formes especials en superaliatges
Mida màxima de mecanitzat: ≤ф1000 * 600 mm
Capa refosa: ≤0,03 mm
Precisió del diàmetre del forat: ≤±0,02 mm
Velocitat de tall: ≥200 mm/min
Mecanitzat massiu de forats en grup per a forats de formes especials en cambres de combustió recobertes
Mida màxima de mecanitzat: ≤ф1000 * 600 mm
Precisió de forats: ±0,03 mm
Capa de refusió: ≤0,05 mm
Temps de mecanitzat d'un sol forat: ≤15s
Mecanitzat de forats en grup per a cambres de combustió compostes de matriu ceràmica recoberta
Precisió de mecanitzat: ±0,03 mm
Fibres ceràmiques: sense fractura, sense oxidació, sense ablació superficial
Mecanitzat de gravat làser
Texturització làser de superfícies de materials metàl·lics
Processament làser en superfícies de superaliatge, amb rugositat màxima fins a Ra15. Peces de paret fina: sense deformació, sense oxidació, sense capa refosa.
Texturització làser de superfícies de materials compostos
Processament làser en superfícies compostes teixides
Exposició de la capa de fibra de vidre
Sense danys al substrat de vidre
Sense ennegriment ni carbonització del substrat
Tall de cobertes de blindatge metàl·liques hemisfèriques
Gruix del metall: 0,3 mm, 0,1 mm
Mida de la peça: φ300 mm
Alçada: 180 mm
Dimensió individual: 1,18 mm
Precisió de processament: ±0,01 mm
Mida mínima de processament: 0,1 mm
Sense rebaves ni carbonització després del tall
Gravat d'anells de fricció
Profunditat de gravat: 5 ± 1 μm
Precisió de processament: ±0,01 mm
Precisió de profunditat: ±0,005 μm
Sense ratllades, oxidació, rebaves ni capa refosa a la superfície de la peça
Gravat de microestructura de recobriments especials
Amplada de la línia de processament làser de 5 eixos (X, Y, Z, Gx, Gy): ≤0,02 mm
Profunditat de processament: ≤0,01 mm
Espai entre línies: 0,2 ± 0,005 mm
Les línies processades són uniformes, sense deformacions o ennegriments evidents per flexió
Gravat de microestructures ressonants (1)
Recobriment metàl·lic multicapa + substrat compost, danys al substrat després del gravat: ≤30 μm
Precisió de processament: ±0,01 mm
Mida mínima de processament: 0,1 mm
No es pela el recobriment després del gravat, no s'ennegreix ni es carbonitza el substrat
Gravat de microestructures ressonants (2)
Recobriment de coure de 70 μm + compost de fibra de vidre, sense recobriment de coure residual després del gravat, danys al substrat: ≤30 μm
Precisió de processament: ±0,01 mm
Mida mínima de processament: 0,1 mm
Sense ennegriment ni carbonització del substrat
Gravat de microestructures ressonants (3)
Revestiment d'alumini de 3 μm + compost de fibra de vidre, recobriment d'alumini gravat,
danys al substrat: ≤5 μm
Precisió de processament: ±0,01 mm
Mida mínima de processament: 0,1 mm
Sense partícules d'alumini residuals, sense carbonització de fibres de vidre
Gravat de microestructures ressonants (4)
Precisió de processament: ±0,01 mm
Mida mínima de processament: 0,1 mm
Recobriment metàl·lic + substrat compost, recobriment metàl·lic a la superfície gravada, el material compost no té danys, no s'ennegreix ni es carbonitza
Mecanitzat de microforats d'ultraprecisió
Perforació de malla de filtre esfèric
Quantitat de forats: 600 forats
Diàmetre del forat: Ø0.1mm
Precisió: ±0,01 mm
Direcció de perforació: Normal a la superfície
Perforació de malla filtrant cònica (1)
Quantitat de forats: 10.200 forats
Diàmetre del forat: Ø0,05 mm
Precisió: ±0,02 mm
Perforació de malla filtrant cònica (2)
Quantitat de forats: 600 forats
Diàmetre del forat: Ø0.1mm
Precisió: ±0,01 mm
Direcció de perforació: Normal a la superfície
Processament de tall per làser
Tall de pestanyes de connectors
Temps de tall amb una sola pestanya (xapat de Cu/Sn-Cr de 0,2 mm de gruix): 0,12 s Alta eficiència que compleix amb la línia de producció estàndard CT: Sense carboni, sense rebaves Taxa de rendiment de l'OS: >99% Inspecció SI superada: Sense defectes
Tall de plaques de circuit DPC
Velocitat de tall per a tauler de 0,5 mm de gruix: 20 mm/s
Velocitat de tall per a tauler d'1,0 mm de gruix: 5 mm/s
Precisió dimensional: ±20 μm
Velocitat de traçat a mig tall: 200 mm/s
Soldadura a baixa temperatura per a càmeres automotrius
Amplada de soldadura: 0,7 mm
Profunditat de penetració: 0,4 mm
Velocitat de soldadura: 10 mm/s
Temperatura de soldadura: Aspecte: Superfície llisa, sense oxidació, sense esquitxades
Tall sense carboni de PCB
Velocitat de tall per a PCB de 2 mm de gruix: 25 mm/s
Precisió: ±20 μm
Zona afectada per la calor: Qualitat de la vora: Sense carboni
Marcatge làser amb codi QR de PCB
Codi QR Nota: Nivell A
Qualitat del punt làser: uniforme i rodó
Claritat de marcatge: textura nítida
Precisió dimensional: ±0,05 mm
Tall sense carboni de la placa posterior MiniLED
Velocitat de tall per a una placa posterior d'1,6 mm de gruix: 25 mm/s
Precisió: ±20 μm
Zona afectada per la calor: Qualitat de la vora: Sense carboni
Mecanitzat d'equips d'inspecció
Inspecció de forats de forma especial
Tolerància posicional: Φ0.04mm (±0.02mm)
Tolerància angular: ±0,1°