معدات معالجة الليزر الأوتوماتيكية بالكامل من لفة إلى ورقة

ليزرات فائقة السرعة مناسبة لتطبيقات متنوعة تتطلب دقة فائقة، وحساسية عالية، ونعومة فائقة. تتميز بتقنية "المعالجة الباردة"، وهي قابلة للتطبيق في قطع وتشكيل طبقات التغطية (CVL)، والدوائر المطبوعة المرنة (FPC)، والألواح المرنة الصلبة (RF)، والألواح الرقيقة متعددة الطبقات، بالإضافة إلى فتح النوافذ ورفع الغطاء. يمكن تمديدها لقطع مواد متنوعة، مثل هوائيات 5G LCP.

اتصل بنا

تفاصيل المنتج

سمات

● ليزر واحد، ومقياسان جلفانومتريان مزدوجان، وهيكل فك ولف مزدوج، مع تصميم مرن ومضغوط؛

●من خلال تقنية المعالجة الباردة بالليزر، فإنه لا يحقق أي كربنة على حواف القطع؛

●آلة متكاملة لقطع اللفائف إلى الصفائح تلقائيًا من LCP والغطاء، وقطع خطوط FPC بالليزر؛

●تصميم هيكل الجسر ومسار البصري الطائر، مما يتيح وظائف التغذية التلقائية والقطع التلقائي وقطع اللوحة التلقائي والعد التلقائي للصفائح للغطاء، مما يحسن كفاءة الإنتاج بشكل كبير.

تحديد

فئة الفهرس	فِهرِس	المعلمة
قدرة المعالجة	دقة القطع	±30 ميكرومتر
	المواد المناسبة	قطع أنواع مختلفة من غطاء التغطية وخطوط FPC
	نطاق سمك اللوحة	≤1.0 مم
	الحد الأقصى لحجم القطع	300 مم × 500 مم
	سرعة القطع
	طريقة التثبيت	الامتزاز الفراغي
نظام القيادة	نظام القيادة	محرك خطي
	أقصى سرعة تشغيل لمحاور XYZ	X: 800 مم/ثانية؛ Y: 800 مم/ثانية؛ Z: 100 مم/ثانية
	الحد الأقصى لضربات محاور XYZ	X:300 مم؛ Y:650 مم؛ Z:100 مم
	دقة تحديد المواقع	±2.5 ميكرومتر
	دقة التكرار	±1.5 ميكرومتر
نظام الليزر	محطة العمل	محطة مزدوجة الشعاع
	الطول الموجي	355nm
	قوة الليزر	15 واط/30 واط (اختياري)
	تردد نبضة الليزر	400 كيلو هرتز - 2000 كيلو هرتز
نظام تحديد المواقع ونظام المسح CCD	نظام الرؤية	مجموعتين
	دقة تحديد المواقع CCD	±5 ميكرومتر
	نطاق مسح الجلفانومتر	≤45×45 مم (اختياري)
	حجم نقطة التركيز	≤20 ميكرومتر
	وظيفة تعويض التكبير	يحتوي البرنامج على وظيفة تعويض التكبير التلقائي
نظام تشغيل البرمجيات	هل يجب أن يكون لديك وظيفة تحديد المواقع التلقائية	نعم
	هل يجب أن يكون هناك وظيفة حساب وقت القطع؟	نعم
	هل يجب أن يكون هناك وظيفة عد القطع؟	نعم
	هل يجب أن يكون هناك وظيفة تشفير المشغل	نعم